北京时间04月14日消息，中国触摸屏网讯， 台湾IC封装测试业预计将增长5.9%，在2014的产值增长4.9%，高于去年同期的发布，以及4.2%的增长预计全球IC后端业的2014，根据苹果的研究。
      台湾的IC后端服务公司生产中所产生的价值达到14010000000美元的2013相比去年同期的13360000000新台币，说苹果的研究。2013，全球IC封装测试产业增长3.5%。
通过先进的半导体工程的努力（ASE）和矽品精密工业（牛）提高碰撞，倒装芯片（FC），晶圆级封装（WLP）和SIP封装能力，允许他们在全球智能手机市场快速增长的现金。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2014/0414/29203.html

      随着全球IC库存已经下降到一个低15880000000美元八位在2013第四季度和第一季度的2014的进一步下降，主要芯片供应商可能开始补充存货在第二季度的2014，这将燃料台湾IC后端服务公司的发展。

      但是相关产业界人士指出，在势已不可为的前提下，台湾IC设计产业在这几年中，确实出现大型IC设计公司不断启动购并动作，进行技术、产品及市场的合纵连横动作，小型IC设计公司则刻意避开主战场，改走利基产品及市场策略的情形。 

       这样的大者追求更远大，小者追求更精致的取向，其实在各个产业发展数十年后，都会出现类似的场景。毕竟，本来就不是人人能称帝封王，但要拼个一地陶朱公，却也不是太难。也因此，在帝梦已远下，如何让公司能够常保获利，反而成为台湾IC设计产业的最新运动。 

      也因此，相较于一线台系IC设计公司仍伺机启动购并计画，务求先壮大自家产品及研发团队规模，也期望能发挥一加一大于二的市场及通路综效，甚至主动与竞争对手握手言和，以扩大经济规模利基及纾解价格压力的情形。 

      不少小型IC设计公司则开始刻意避开主战场，重新寻找一块能够可以长生立命的土地，回到「公司获利=股东获利」的初衷，这样的行为，与几年前台湾工业电脑产业决定不拼营收、改攻获利；深入利基、追求差异的动作极其类似。而看到这2年资本市场对工业电脑族群所给予掌声之猛烈，自然而然让不少小型台系IC设计业者出现有为者亦若是的想法。

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