北京时间01月16日消息，中国触摸屏网讯， 日本东丽公司开发出了可使智能手机等便携电子终端配备的中空构造器件实现小型化及高密度化的密封材料“感光性聚酰亚胺粘合薄膜”，并将在2014年1月15日～17日于东京有明国际会展中心举行的“第15届半导体封装技术展”上展出该薄膜。

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       此次开发的密封材料（粘合薄膜）可通过利用感光的图案加工技术，在薄膜内形成微细的中空构造。这样一来，与以往利用金属板等密封器件的方法相比，可将体积减小至约1/3。东丽将把该材料作为有助于实现器件的小型化及高密度化，以及扩大便携终端电池容量的材料，向电子部件厂商等推荐，力争2014年度实现10亿日元销售额。

       据称年需求量达到10亿个的陀螺仪传感器等MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）器件，由于其部件内部通常存在机械性的可动部分，因此密封部分需要采用“中空构造”。以前业内一直在具有腔体（凹模）构造的基板上封装器件，但其构造及工艺往往变得复杂。

图示:利用粘合薄膜实现中空构造

       东丽从2005年起，作为覆盖器件及其外侧的密封粘合剂，一直在生产及销售环氧类密封用耐热粘合剂薄膜。此次该公司利用高耐热高感光性聚合物的设计合成技术，开发出了仅使用粘合剂薄膜形成微小中空构造体的技术。

       使用此项技术，就可在半导体晶圆上的感光性粘合薄膜中统一形成大量的中空构造。这样便可制造出具有中空构造的晶圆级CSP（Chip Size Package）。要在晶圆状态下形成中空构造，需要粘合薄膜具备（1）可形成数10μm宽微细图案的材料特性、（2）可保持中空构造的强度等机械特性及粘合性、（3）在后续工序及使用环境下的耐热性等条件。东丽此次新开发的粘合薄膜具有150℃以上的耐热性等特性，满足上述条件，同时还可通过利用光刻技术形成隔壁及顶部，仅在器件上的所需部分形成中空构造。

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