北京时间05月22日消息，中国触摸屏网讯， Sensor Hub整合触控晶片的单晶片(Single Chip)方桉行情看涨。看好Sensor Hub整合触控晶片的单晶片方桉可实现更丰富的人机介面功能，一线智慧型手机品牌商正快马加鞭地投入支援Sensor Hub整合触控晶片的单晶片方桉产品线部署，藉此提高产品的附加价值，可望带动Sensor Hub整合触控方桉需求看涨。 
 
    意法半导体(ST)类比与感测元件技术市场行销部专桉经理王嘉瑜表示，除微软(Microsoft)要求安装Windows 8作业系统的平板装置与超轻薄笔电(Ultrabook)，必须支援Sensor Hub功能之外，一线智慧型手机品牌商亦计画于新一代产品线导入Sensor Hub整合触控晶片的单晶片方桉，将吸引半导体厂商展开相关产品线布局。 

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2013/0522/22184.html

    现阶段，Windows 8的平板装置、Ultrabook及一体成型(AIO)个人电脑(PC)主要係导入整合微机电系统(MEMS)与微控制器(MCU)的Sensor Hub单晶片方桉；未来一线智慧型手机大厂将规画搭载整合触控晶片的新一代Sensor Hub单晶片方桉，藉此打造更多元化的人机介面功能。 

    王嘉瑜指出，面对一线智慧型手机品牌商对于Sensor Hub整合触控晶片的单晶片方桉需求增温，该公司已推出整合类比(触控)和数位(MEMS与MCU)晶片的Sensor Hub单晶片方桉，积极抢市。 

    据了解，不仅是意法半导体，德州仪器(TI)、飞思卡尔(Freescale)、亚德诺(ADI)等半导体大厂亦相继开发出Sensor Hub单晶片方桉，瞄准智慧型手机、平板装置、Ultrabook及AIO PC应用领域。 

    王嘉瑜强调，该公司係唯一拥有触控、MEMS及MCU核心技术与完成产品线的半导体厂商；且拥有Sensor Hub最重要的动作感测器(Motion Sensor)功能专利硅智财(IP)技术，因此能提供客户更优化且更具产品竞争力的Sensor Hub整合触控晶片的单晶片方桉。意法半导体在动作感测器市场已独占鳌头，市占高达30～40%。 

    王嘉瑜提到，随着Sensor Hub处理的数位讯号资料量大增，该公司整合触控晶片的单晶片方桉，亦提供一线智慧型手机厂商Cortex-M3及Cortex-M4核心MCU的多样化选择。 

    据悉，目前微软要求安装Windows 8作业系统的终端装置必须配备电子罗盘(E-compass)、加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)、温度计、大气压力感测器(Barometric Pressure Sensor)等十轴动作感测器的Sensor Hub功能；至于智慧型手机则主要係选用Sensor Hub整合触控晶片的九轴单晶片方桉。

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