北京时间04月25日消息，中国触摸屏网讯， 2013年4月22日，EV Group日本法人面向新闻媒体举行了说明会，在会上介绍了这些正在开发的技术。在说明会上，EV Group日本公司代表董事山本宏介绍说，EVG在MEMS制造和压印技术领域引领着业界的发展。EVG的生产设备的全球市场份额方面，在永久键合领域达到80％以上、在临时键合领域达到90％以上、在基于键合的SOI晶圆制造领域达到100％、在光刻机（Mask Aligner）领域占30％以上。在30家大型MEMS企业中，有29家都在采用EVG的设备，因此该公司的技术已经成为事实上的业界标准。

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       EVG的销售额也顺利增长。由于是股票不公开的企业，因此没有公开业绩，不过几年前就实现了相当于数百亿日元的销售额，之后一直保持20％左右的年增长率。2012年对奥地利总部的无尘车间进行了扩建，2012年秋季将无尘车间的建筑面积扩大至两倍。还设立了研发中心等，今后将进一步扩大总部职能。

       在说明会上，EV Group日本公司技术部门负责人川野连也介绍了EVG现有的制造技术以及正在开发的新技术。现有技术方面，作为键合两片晶圆时的定位方法，介绍了将3σ偏差的范围控制在200nm以下的“SmartView2”技术。该技术使用两个摄像头、根据两片晶圆的标记确定各自的位置关系。具有可在键合过程中进行校准、光轴精度在原则上不会影响键合精度、可以缩短键合前的晶圆间距离、可以减轻因键合工艺而产生的位移等特点。川野连也还介绍了可以高速一次键合50mm～100mm小直径晶圆的技术。该技术主要用于LED等成本竞争激烈的元件。另外，通过临时键合和永久键合，成功驱动了在厚度约为16μm的晶圆上形成2μm及4μm的金属层制成的层厚约为23μm的元件。

       新技术方面，现已确认可以在纳米压印技术中采用低粘性紫外线硬化树脂，从而推广到存在曲翘和卷曲的基板中。采用这种树脂时，最小加工尺寸为L（LINE）/S（SPACE）12.5nm。EVG还将把该技术推广到其他用途，比如在化合物半导体晶体生长工艺中，在纳米压印形成的图案上使晶体再生长，从而减少缺陷（转移）等。缺陷减少后，一般可以通过大口径化实现低成本化和大电流化。

       作为纳米压印技术的其他应用，还介绍了晶圆级相机镜头技术。可以利用模板按压玻璃基板上放置的树脂，一次形成大量镜头，将其层叠后再进行裁切。该技术现在已处于量产阶段。将来的量产技术方面，正在开发不采用玻璃基板、只通过树脂一次形成，从而无需层叠工序的方法。由于没有可以减轻硬化时变形问题的玻璃基板，因此难度较大。

       此外，还介绍了使用涂层技术的大面积玻璃成膜技术，也就是使用多个涂膜机在玻璃基板上形成SiO2多孔膜的技术。这样可使实际的折射率下降，从而大幅减少反射光。虽然涂膜后还需要使薄膜与玻璃基板之间发生化学反应的工艺，但全都可以在常温常压下形成，因此可以轻松降低成膜成本。EVG将其看做量产阶段的技术，太阳能电池厂商等正在评估该技术。另外，EVG预定在5月27日于京都举行的内部研讨会上介绍这些新技术。
 

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