北京时间03月15日消息，中国触摸屏网讯， 在推动无线通信世界发展，以及开创新兴服务和新用户体验过程中，以加速度计、陀螺仪、压力传感器为代表的MEMS传感器正扮演着重要的角色。从屏幕旋转、运动检测、数字罗盘和3D游戏，到增强实境(AR)、数码影像防抖技术、定位服务(LBS)、室内及多楼层盲区导航功能，MEMS解决方案在无线世界掀起了一波又一波的创新浪潮，全方位地改变人们的生活方式。
本文来自：http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2013/0315/20429.html
从高集成走向高智能
“智能手机与平板是驱动MEMS产品增长的关键力量，这些产品中很多已经具有加速计、陀螺仪、麦克风等器件。”意法半导体MEMS事业部业务拓展经理Roberto De Nuccio强调说，提供在一个封装内整合多个传感器的一体化解决方案，是ST最为擅长提供的领域，iNEMO就是这种发展趋势的一个典型实例。
该引擎被ST称作“业界首款完整可定制的多轴MEMS传感器软硬件解决方案”，可实现自主和自动系统，监测特定的条件，并根据监测结果执行相应的操作，用户无需干预或只需稍加介入。而近年来由Windows 8引发的Sensor hub概念，更是加速了MCU+iNEMO这种“智能传感器”形式在手持终端中普及。ST正是看到了这一契机，宣布与微软合作，以确保在基于Windows 8的平板电脑和计算机中快速采用其MEMS传感器及相关技术。
Nuccio表示，由于“智能传感器”在一个封装内整合了MEMS器件和处理器功能，无需主处理器介入，独立运行传感器算法，能够大幅降低系统级功耗。因此，对耗电量极大的手持设备而言非常重要。未来，具备高度微型化、集成化和智能化特性的MEMS传感器，将在单一芯片上实现从信号采集、处理到输出的全过程，为今后实现更多功能，将更多想象变为现实奠定基础。
MCU+Sensor组合和单纯的MEMS传感器模块今后哪种会成为主流？ST大中华区暨南亚区微电机系统及传感器高级市场部经理吴卫东评价称，尽管ST已经推出能够检测9个自由度并内置32位处理器的INEMO-M1智能多传感器模块，技术上不存在任何问题。但对此话题不可一概而论，ST将奉行两者并行的策略。
尽管业界不断热炒9轴、12轴MEMS传感器概念，但仍有部分人士认为今后一两年内，市场上的主流方案仍会以3+3的6轴方案为主。对此，Nuccio分析称，多传感器集成是大势所趋，目前看到的市场趋势确实以9轴方案为主，包括以加速度、陀螺仪、地磁计为代表的运动传感器，和以湿度、温度、压力为代表的环境检测传感器。根据他的判断，2013年，加速度计市场仍将保持提升态势，陀螺仪附带率将由2012年的10%升至30%，地磁计附带率将上升至70%；环境传感器方面，湿度传感器将首次入驻手机参考设计中。
如何获得成功？
要想在消费电子市场取得成功，厂商就必须通过规模经济取胜，并且能够提供广泛的解决方案。ST称，他们是市场上唯一能够为客户的应用设计提供传感器整体解决方案的厂商，产品包括加速度计、陀螺仪、罗盘、压力传感器、麦克风、接近检测传感器、触控传感器等。 而竞争对手专注较小的产品组合，当他们进行集成功能时，需要完全依赖外部厂商为其提供其它的传感器。目前，ST MEMS传感器的产能已达400万颗/天，且是世界上第一家制造基于8英寸晶圆工艺MEMS器件制造商。
不过，多传感器集成化在现阶段对于MEMS制造工艺依然是不小的挑战。这是因为集成模块的制作工艺更难，生产良率也会显著下降，只有充分掌握其中每一门技术，才能保证器件的性能稳定性。ST目前已经能够将硅通孔技术(TSV)应用于大批量MEMS生产中，这对在智能传感器和多轴惯性模块中实现高性能3D芯片集成来说，是具有里程碑性质的事件。
Nuccio表示，ST曾尝试将MEMS的机械部分与ASIC进行整合，但没有成功。因此，从效率、经济性、出货量等多方面考虑，ST未来还将坚持系统级封装策略(System-in-package)，但会在小型化技术上更为创新。比如今后的加速度计和陀螺仪可以共享一个MEMS芯片，六轴系统可集成到更小的封装中，而不用像现在加速度和陀螺仪分别使用两个MEMS Die，占用较大的面积。
运用经过市场检验的内部制造链优势，也被ST方面视作战胜对手的法宝之一。吴卫东称，相比ST灵活的产品开发和系统级封装方法，大多数竞争对手只能依靠分散的供应链，在出厂前需要在芯片供应商和封装外包商之间往返多次，需要经过系统级芯片制造工序，这些过程很容易引起晶片污染、质量和交货等问题。
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