台湾IC设计产业2013年产值可望达到17亿

作者: Touchscreen     时间:2013-02-28     源于:经济日报    总点击:
【导读】:ITIS今日发表对半导体业的年度预估,台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元,较2012年成长9.3%。 ITIS认为,全球IC设计业前景看俏,预期Smartphone、Tablet等仍将持续掀起一波成长风潮。2013年台湾IC设计业先进技术已开始进入28奈米,且供应链已逐渐扩展至国际品牌大

    北京时间02月28日消息,中国触摸屏网讯, ITIS今日发表对半导体业的年度预估,台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元,较2012年成长9.3%。其中,IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长,以及先进制程导入,2013年产值可望达4,507亿元,年增率估达9.5%,增长幅度超过IC制造业与封测业;惟首季反应消费性电子仍处淡季,ITIS估第一季台湾半导体产业衰退5.4%,预估达到3,926亿元。其中,IC封测业由于面临比往常更大的库存修正,首季产值季衰退幅度超过1成。

    本文来自:http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2013/0228/20149.html

    ITIS认为,全球IC设计业前景看俏,预期Smartphone、Tablet等仍将持续掀起一波成长风潮。2013年台湾IC设计业先进技术已开始进入28奈米,且供应链已逐渐扩展至国际品牌大厂。未来在智慧手持装置晶片需求拉动下,前景展望审慎乐观。预期2013年台湾IC设计业产值为4,507亿元,较2012 年成长9.5%。

    ITIS并指出,因今年智慧手持装置如智慧型手机与平板电脑等依旧是热门产品,国内相关IC制造业也可望雨露均霑。晶圆代工方面,28nm制程产品供不应求,促使晶圆代工厂商不断提高资本支出,2013年底,20nm制程产能开出,可望带起新一波先进制程产能需求,预计台湾晶圆代工有10.1%的成长。记忆体部份,国内相关记忆体制造厂商已逐步试产行动型DRAM,可望搭上行动通讯市场成长的需求,预计台湾记忆体制造全年成长5.9%。预计2013年台湾IC制造业产值为9,054亿元,较2012年成长9.2%。

    即便半导体2013年产值将持续增长,不过,首季仍受淡季影响。尤其是封测业首季,由于面临比往常更大的库存修正,加上第一季工作天数减少,且时序仍为产业传统淡季,封测厂对第一季营运普遍认为较为辛苦,要到3月后营收才会反转。预估2013年第一季台湾封装及测试业产值分别达620亿元和280亿元,要较2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。


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