北京时间12月12日消息,中国触摸屏网讯,近日,TI宣布推出批量售价仅5美元的基于ARM Cortex-A8的Sitara AM335x 微处理器,此举令电子业十分震惊,这约是国内IC厂商同类处理器的一半价格。并且TI还同时推出超低价89美元的易用型开源硬件平台与免费软件开发套件。这两个价格可以说都打破了目前业界的游戏规则。TI疯了吗?TI为什么会有如此举措?其实,与ARM的长期紧密合作关系为TI带来了优势,“打包”的授权模式让TI有实力打出这张牌。

    本文来自:http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2011/1212/12794.html

    TI可以算是ARM困难时期的贵人。当年TI使用ARM内核开发了诺基亚手机用的芯片,使得ARM得以进入移动市场,而这个市场正是ARM得以发迹的主力市场。而有趣的是当年为何会选择ARM,据说也是因为TI在DSP领域已经取得领袖地位,但并不熟悉处理器业务,而当时有自己处理器技术,又不那么强势的公司,似乎只有ARM。这段姻缘可以说是一段传奇,促成了当今移动处理器市场的基本格局。

    现在,TI把它的战略重心放在模拟和嵌入式这两大领域,显然在嵌入式领域,ARM的身影已经无处不在。TI在ARM架构下有很丰富的产品,包括32 位基于Cortex M内核的Stellaris MCU,今年也推出了最新的基于 M3和R4F内核的最新Hercules MCU。还有MPU产品线Sitara,上面提到的售价仅5美元、基于Cortex A8的AM335x将会非常具有杀伤力,此产品一推出,业界甚至惊呼“TI疯了。”

    其实,TI没疯,他是真的开始发力了,AM335x在国内针对的主要市场是游戏机、学习机、便携式导航仪、以及家庭及楼宇自动化(如可视门铃)等市场,也是走量非常大的市场。看来,TI不仅要高利润,而且高出货量的压力也非常大,在祭出手机基带市场后,TI在数字IC市场还没有找到一个能与之媲美的领域,消费电子市场可以算是一个。这次,他是配合89美元的廉价开发板,全面出击了。

    TI中国区应用处理器与低功耗DSP业务拓展经理牟涛说:“AM335x使得客户可以ARM9的价格实现逼真3D互动图形和电阻触摸屏界面功能,整个系统BOM可锐降40美元,且待机和工作功耗分别只有7mW和700mW。除了消费电子市场,电信、人机界面、医疗电子和工业控制也是AM335x的重点目标市场。预计明年1季度末AM335x可进入量产阶段。”

    ARM的Cortex-M出现以后,给整个MCU市场带来了某种颠覆性的力量,通用内核MCU的声势越来越大,TI既有自己的专有内核也有ARM内核的MCU,他们如何处理这两个不同的产品线,今后会倾向于使用哪个内核呢?

    DSP是TI的核心产品,但是DSP也在某些领域受到ARM处理器的冲击,比如带有DSP功能的MCU内核Cortex M4以及Cortex R,对于这种冲击,TI显然也是胸有成竹。德州仪器DSP系统业务部副总裁Niels Anderskouv认为:“当用户的应用与分析/实时信号处理相关时,DSP仍然有它非常独特的优势,所以这也是为什么你看到在我们的产品线里有ARM,也会有DSP,同时还会有ARM+DSP的SoC的产品,这样可以把ARM的控制、通信以及DSP 对信号的分析和处理这些优势有机地结合起来。”

    TI ARM 微处理器总经理Dipti Vachani显然不同意通用内核与专有内核此消彼长的对立关系,他认为:“不管是TI专有的芯片还是我们授权自ARM的芯片,TI会提供全线的产品,这些不同的产品之间有它各自的特点。”

    他补充道,“总体上,我们认为ARM和DSP的市场都会有一个很大的,长期的成长。我们在软件和芯片上都采用兼容化的设计,这样可以保证我们的客户在研发时可以最优化地利用他的软件资源和研发资源,同时降低客户后续平台升级的成本。”

    还有一个问题也是业内比较关心的问题,即TI会不会申请ARM的架构授权?ARM有大约10家架构授权客户,在业内基本都是顶级的厂商,包括TI在移动领域的竞争对手高通和英伟达,但TI一直没有采取这样的策略。

    针对这个问题,Dipti Vachani明确地回答:“不会!最主要的原因有几点:第一,TI希望通过标准的ARM内核授权,把我们的精力放在周边一些外设的扩展,软件的优化包括低功耗的设计上。第二,因为我们采用标准的ARM内核,这样我们的客户可以把标准ARM软件跑在我们的平台上,给客户带来方便。”

AM335x ARM Cortex-A8 MPU 主要特性包括:

    性能高达 720 MHz 的 ARM Cortex-A8 内核具有带多个电源选项的高级操作系统(例如 Linux 和 Android™) 支持和性能操作点

    集成的高带宽连接外设(USB2.0 和 PHY、千兆以太网双端口开关、CAN、PRU、加密、LPDDR1/DDR2/DDR3 接口)具有器件灵活性,可在片上或片外快速传输数据,同时节省电路板空间和 50% 的材料清单成本

    集成 3D 图形和触摸屏控制器适用于 GUI 和触摸屏接口

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