北京时间09月20日消息，中国触摸屏网讯， 软性铜箔基板(FCCL)系软板制造的主要原材料，由台湾软板产业关联图显示，上游原料包括聚醯亚胺薄膜(PI Film)、铜箔及接着剂，中游即为软性铜箔基板，下游为软板制造商。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/201109/20-11805.html

    软板由发展初期开始，铜箔基板(CCL)便是藉由接着剂与基材薄膜(PI)贴合在一起， 即为有胶式软性铜箔基层板(3L FCCL)。目前市面上最新一代软性铜箔基板为无胶式聚醯亚胺软性铜箔基层板(2L FCCL)，具有优异的热性质、机械性质、电气性质、化学性质及加工性质，最重要的是可以克服环氧树脂及压克力树脂系的耐热性及耐弯曲性不佳的缺点。

    由于2L FCCL具有轻量薄型、高挠曲、高尺寸、安定并符合绿色环保趋势，因此广泛应用于高阶高密度之应用产品，如手机、显示器、驱动IC、载板、硬碟、汽车电子等。

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