北京时间08月29日消息，中国触摸屏网讯，威格斯日本与东芝机械共同开发出了可对该公司聚醚醚酮（PEEK）树脂薄膜表面进行微细形状加工的技术。今后将在半导体封装等多种领域开拓其用途。

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　　两公司开发的技术可在以PEEK为原料制成的“APTIV薄膜”的表面，以超短脉冲激光加工出机械加工和化学处理等方法难以实现的10μ～50μm微细形状。设想用于半导体封装等领域。具体为，在薄膜表面形成图案后流过银膏而制成电路，由此即可省去蚀刻，并节省IC封装面积。

　　东芝机械确立了利用光束斑径为5μ～20μm的皮秒激光，在金属基板或树脂基板的表面直接加工出沟槽及袋状孔的技术。将这一技术应用在树脂薄膜上，就是此次开发的新技术。此前东芝机械一直在进行树脂薄膜超微细加工相关的研究开发，但因激光的热量会使聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）及丙烯酸类树脂等材料的薄膜变形，因此很难提高精度。而据称PEEK制APTIV薄膜的耐热性高，因此激光热量的影响很少，已证实可进行高精度加工。

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