北京时间04月25日消息，中国触摸屏网讯，大日本印刷开发出了适于制造超薄电子部件的两种耐热性粘合薄膜。分别为通过照射紫外线（UV）来剥离的“UV剥离型”，以及不使用UV即可剥离的“微粘合型”。由于均可在电子部件制造所需的加热处理后轻松剥离，因此有助于提高生产效率。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/201104/25-9833.html

图：耐热性粘合薄膜的使用方法。在制造薄型电子部件时做暂贴用途。

　　耐热性粘合薄膜用于在因厚度极薄而难以加工和搬运的覆铜层压板（的底面）上的临时粘贴用途，以提高操作性（图）。即使因形成电路图案后的加热处理而形成高温，UV剥离型在最高180℃、微粘合型在最高200℃下粘合力也不会增大。因此，粘合薄膜在无需临时粘贴而废弃时，易于剥离的程度也不会改变。而以往粘合薄膜的粘合力会随着加热而增大，因此存在难以剥离或粘合剂残留于电子部件表面等问题。

　　两种薄膜的材质均为高分子，但细节未公开。另外，微粘合型未使用以往耐热性粘合薄膜使用的硅胶类粘合剂，因此不会发生容易导致接触点不良现象的硅氧烷气，这也是其优点之一。

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