北京时间10月18日消息，中国触摸屏网讯， 赛普拉斯(Cypress)，宣布其CapSense电容式触控控制器与TrueTouch触控屏幕控制器推出微型化晶圆级芯片尺吋封装(WLCSP)。此款超威小封装让可携式媒体播放器、手机、个人计算机 (PC)外围装置如打印机、鼠标及其他消费性电子产品的制造商能推出更小型化且更能吸引消费者的最终产品。 

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/201010/18-7985.html

    赛普拉斯消费与运算产品部门执行副总裁Norm Taffe表示，自从触控革命展开以来，Cypress持续支持各种差异化终端产品，以满足现今消费者普遍对轻薄短小产品的需求，藉由每项创新技术，扩大在触控感测市场应用，期盼未来能延续这项趋势。 

    CapSense CY8C207x6A-24FDXC芯片提供30-ball 封装，体积仅有2.2×2.3×0.4毫米(mm)。这款芯片提供最低达1.7伏特功耗模式，及极低运作电流，带来长效能电池续航力及噪声免疫力，可同时侦测25个按钮的触控灵敏度。新款CapSense控制器搭配SmartSense技术，能自动感测与调整各种输入变量的变化，让业者更容易设计与制造，使产品发挥更好效能。 

    TrueTouch CY8CTMA300E系列控制芯片提供49-ball的3.2×3.2×0.55毫米封装，此款芯片内含一个整合式模拟感测引擎，带来快且精准的触控屏幕使用体验，让产品能同时追踪多根手指动作，感测精准X-Y轴位置，不会有延迟并降低感测错误状况。新款芯片提供Cypress噪声免疫力、低功耗及搭配各种先进功能特色，包括触控笔支持功能、屏幕上方侦测及防水等特性。 

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