北京时间10月12日消息，中国触摸屏网讯， 台湾软板(FPC)产业肇始于1986年日商旗胜(Mektron)于高雄设立旗胜科技。近年来，台湾软板产业，随着手机和平面显示器高成长性带动而呈现高成长趋势，在软板需求逐渐提高后，让许多软板厂商纷纷兴起，如嘉联益、台郡等。而全球软板主要的生产国为日本、美国、台湾、南韩和大陆。

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    软板主要应用材料为软性铜箔基板(FCCL)，以软板成本而言，聚醯亚胺(Polyimide；PI)约占成本50%、压延铜箔约占35%、制造费用约10%、人工成本约5%。但是PI产业进入门槛高，新增1条生产线约需耗时1~2年，目前多为美日大厂所掌握，即美国杜邦及日本钟渊化学，若PI价格上涨，将直接影响软性铜箔基板的制造成本。

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