北京时间04月29日消息，中国触摸屏网讯， 欣兴电子在首季缴出优于预期成绩单，昨日也看好第二季下游手机、消费性电子明显回温，尤其绘图晶片、晶片组需求最热，覆晶载板第二季仍供不应求。

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    在今年印刷电路板（PCB）产业景气回春，欣兴也一反去年急冻资本支出态度，规划两岸资本支出50亿元至70亿元，其中台湾约四、五十亿元，大陆20亿元至25亿元，规模将视景气而定，但在今年第一季就支出逾9亿元。

    就目前掌握到的PCB、高密度连接（HDI）板订单结构来看，欣兴认为第二季笔记型电脑（NB）等个人电脑（PC）订单较首季下滑，网通也衰退，手机成长率强度相当够，消费性电子产品也增加很多。

    至于积体电路（IC）基板在第一季就相当旺，欣兴透露第二季增幅相对比较小。

    在IC基板各类产品中，欣兴指出，覆晶（Flip Chip）载板热度尤其高，受惠绘图晶片、晶片组等需求自3月下旬明显热络，欣兴产能利用率已逾九成，并且供不应求，第二季也可望维持荣景。

    欣兴表示，当前IC基板产品仍以非微处理器（CPU）为主，集中在绘图晶片等产品，因应市场需求，第三季会增加15%至18%的产能。

    欣兴FC载板目前月产能2,400万颗，加计其他产品，IC基板去年底月产能是2.2亿平方呎。

    近年来全球手机销售不振，也冲击全台最大的手机PCB厂欣兴，昨天公布今年第一季主板加上盖板共出货7,200万片，比去年第四季下滑16.28%，但优于去年同期38.46% 。

    欣兴指出，第二季手机大厂陆续推出新产品，尤其智慧型手机，也使本季订单明显优于首季，因应未来在HDI三阶以上如Any-Layer需求日增且挤压产能，第二季就会有新的HDI产能出来。

    除了台湾在FC载板、HDI扩产外，欣兴在转投资大陆江苏省昆山软性印刷电路板（FPC）厂欣兴同泰也有扩产计画，包括既有FPC下游需求今年本就看好，还因应汽车、利基性传统PCB订单需求，未来还可发展软硬复合板（Rigid Flex）。
 

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