常温固化双组份缩合型灌封胶

作者： touchpanel 时间：2013-03-21 源于：未知总点击：

【导读】：图7300系列双组份缩合型有机硅密封材料，具有以下特点：可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；低粘度，流平性好，工艺操作性优异；低硬度，柔韧性好，抗冲击性好，LED灯管反复弯折，胶层不会开裂

简要说明:高图7300系列双组份缩合型有机硅密封材料，具有以下特点：可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；低粘度，流平性好，工艺操作性优异；低硬度，柔韧性好，抗冲击性好，LED灯管反复弯折，胶层不会开裂；耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB板等具有出色的附着力；具有极佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED显示屏，可达到IP65防水等级；特殊产品具有产品有一定的阻燃性，点燃后数秒内能自动熄灭,兼具导热特性，可适用于阻燃要求或大功率需要散热产品的灌封。

产品型号	颜色			操作时间（min）	可移动时间(h)	比例	高低温	适应用途特性
产品型号	A组分	B组分	C组分	操作时间（min）	可移动时间(h)	比例	高低温	适应用途特性
GS7310	黑色	半透明		30～50(快) 60～90(慢)	1～2	10：1	-60～250℃	低粘度，流平性好，胶体韧性好，不粘灯，可机器灌胶
GS7312	黑色	半透明		30～50(快) 40～60(慢)	1～2	10：1	-60～250℃	低粘度，流平性好，胶体韧性好，不粘灯，可机器灌胶
GS7315	黑色	半透明		40～60	2～4	10：1	-60～250℃	低粘度，流平性好，适用于电子电器LED灯饰模块
GS7315W	白色	无色		40～60	2～4	10：1	-60～250℃	低粘度，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封
GS7315C	透明	透明		40～60	2～4	10：1	-60～250℃	低粘度，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封
GS7315Y	黑色	半透明	半透明	40～60	2～4	10：1	-60～250℃	低粘度，流平性好，具有哑光效果
GS7316B	黑色	半透明		50～70	3～5	10：1	-60～250℃	导热型，适用各种材质的粘接灌封，防水密封佳
GS7316W	白色	半透明		50～70	3～5	10：1	-60～250℃	导热型，适用各种材质的粘接灌封，防水密封佳