道康宁与LED厂商合作提供LED产业界更多硅胶封装类型产品

作者:51Touch时间:2017-08-01 来源:LEDinside

[摘要]LED封装材料制造商道康宁(Dow Corning)(陶氏化学的全资子公司)在广州展(GILE 2017)展出大量先进的硅胶封装类型产品,包括圆顶光学透镜、专门用作密封和接着的液态硅胶材料。

    北京时间08月01日消息,中国触摸屏网讯,道康宁以创新的材料守护封装产业 - GILE 2017专访。LED封装材料制造商道康宁(Dow Corning)(陶氏化学的全资子公司)在广州展(GILE 2017)展出大量先进的硅胶封装类型产品,包括圆顶光学透镜、专门用作密封和接着的液态硅胶材料。LEDinside专访了道康宁的照明解决方案全球营销经理土谷宅弘先生,借以了解当今业界趋势以及道康宁在LED业界扮演的角色。

    本文来自:http://www.51touch.com/lcd/news/focus/2017/0801/47898.html

LED封装产业为了因应日趋多元与精密的照明设计趋势,演变出陶瓷基板的表面黏着装置(SMD)、PCB上的芯片封装(CoB)、有引脚芯片塑胶承载体(PLCC)的封装概念。LED封装业界往往使用传统的材料(环氧树脂)作为封装胶。环氧树脂虽然成本较低,但是容易变色,而且来自温度方面的限制也较多。

LED应用稳定的扩散到LED路灯、LED显示屏、LED植物照明、紫外线LED、车内照明、车外照明等类别。于是LED封装质量和效率变得重要,也必须升级。对比之下,传统的封装胶无法满足这些类别的关键设计,但是高质量的硅胶可以充分达标。

芯片级封装(CSP)的崛起象征着LED封装产业正逐渐缩小元件与封装尺寸,同时芯片的光学输出必须保持不变或者必须增强。这意味着更小的外型设计搭配更高的热密度。土谷先生表示:“道康宁一向抓紧趋势,不断改善硅胶封装胶,借以搭配甚至超乎客户的期待,为客户创造出领先业界的商机。”道康宁以卓越的化学技术、完整方案和专利保护来服务整个LED封装产业。

坚实的化学技术背景

这位硅胶专家指出,封装业日渐强调在更小的芯片面积上要输出更多的光通量。上述趋势面临无法避免的两个问题:更高的光热密度以及更优质的机械稳定度。土谷先生解释说,道康宁的先进正常反射率(Normal RI)硅胶封装胶经过专业团队的发展和测试,与同等级的同业产品相比,更不受光与热的因素影响。

举例而言,道康宁于2016年推出OE-7340光学封装胶。在250℃的温度下,其卓越的热稳定性和弹性可以稳定维持超过200个小时。170%的延展性与极为抗裂的特性,特别适合高功率的CoB封装产品。


♦  道康宁的OE-7340光学封装胶 (照片来源:LEDinside)

在中功率PLCC封装架构方面,为了避免光学输出产生光衰,就必须防止LED封装导线架中的银色反光元件变色。道康宁OE-7662光学封装胶的高阻气特性赢得市场不少的关注。此外,2017年初道康宁发表了OE-7840光学封装胶和其中等折射率(Middle RI)产品家族,其优越的光热稳定性使得中功率PLCC封装架构可以在更严苛的环境中运作自如。

土谷宅弘表示,道康宁针对中功率和高功率LED封装架构,正在研发更先进的高折射率(High RI)硅胶封装胶。新产品将会具备更优异的光热稳定性和机械稳定性。上市日期指日可待。


♦   道康宁为多元的LED封装类别,提供相对应的高质量硅胶封装胶 (照片来源:LEDinside)


依客户需求提供完整解决方案

道康宁已经在全球拿下高市占率,不只能够设计制造硅胶化学新品,更是长期与LED设计制造厂商的价值链紧密合作,给予客户创新独特的商机,达成客户设定的目标。

道康宁CL-1000光学硅胶黏合剂是与客户密切合作、贴近市场趋势的成果。这项新产品能够抵御高强度光热,具备高反射率 (HRI),给予客户更多的芯片级封装设计弹性。

该黏合剂产品全球首次发布于中国市场,具备比其他高反射率材料更优越的高热稳定性,连续2000小时暴露在180℃ 高温中,只有极轻微的衰减。因此,可让封装的寿命达到最大化,增进封装的效率,是注塑制程的最佳解决方案。

芯片级封装可以使用WR系列的反射材料:WR-3001、WR-3100、WR-3120。这些硅胶产品受塑造成薄层时,具有极优异的反射力,并在一般树脂可能裂开的高温下,仍可保持相当的亮度特性。WR 系列的反射材料也可以用在高功率的 CoB LED封装结构上,同时封装好几个密集排列的发光芯片。可在芯片的侧边涂上这些高反射率材料,借以控制发光的方向,并改善光之萃取效率。

土谷宅弘强调,这款CL-1000光学光学硅胶黏合剂与WR系列产品是目前道康宁提供给中国LED厂商开发CSP LED的利器。他更透露,道康宁也正在发展更新的硅胶相关科技,将使用在CSP生产中的薄膜制程。

智慧财产权加强产品差异化

由于LED封装产业的激烈竞争,让许多厂商不但努力进行产品差异化,同时也为了要保护他们的创新发明,LED厂商在智慧财产权相关的战火也是近年业界关注的话题。

土谷宅弘表示:“我们的材料都有对应相关的专利,而使用我们产品的厂商们可以让他们的产品不但有差异化,还可以避免专利诉讼的困扰。”

他强调,道康宁与业界厂商进行高度合作,未来会继续开发更多性赖性高的材料,提供给LED产业界适当的武器,去打造出更高效LED照明产品。

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