北京时间07月26日消息，中国触摸屏网讯，爱德万测试推出全新大量的平行测试治具 拓展测试范围至薄膜覆晶封装显示驱动IC。半导体测试设备领导厂商爱德万测试宣布推出「RND440 Type 3」治具装置，作为强化T6391 LCD驱动IC(DDI)测试机台的选择配备，具备大规模平行测试新世代智能型手机面板所用薄膜覆晶封装(Cof)芯片的能力，可谓系专为智能手机与其他电子装置的LCD显示驱动IC打造的第一个高容量测试解决方案；该治具装置专为因应不断成长的DDI接脚数目、持续增加的接口速度，以及高分辨率所需的高度整合功能。

    本文来自：http://www.51touch.com/lcd/news/focus/2017/0726/47857.html

行动装置已从传统玻璃覆晶封装(CoG)的驱动IC转而采用更为先进的CoF封装技术，而这背后因素有很多。举例而言，今日智能型手机开始采用的圆弧形OLED屏幕，便需要用到CoF封装技术。

除了CoF封装的应用之外，其他技术发展也推升业界对更佳测试解决方案的需求，包括用于智能型手机、平板、笔记本电脑与其他使用LCD屏幕装置的DDI芯片输出接脚数量不断增加，以及触控面板感应芯片(TDDI)电子产品越来越多。

全新RND440 Type 3治具可用于高接脚数、高速晶圆测试，也可用于卷带式封装的CoF芯片测试，能测试CoF封装内的所有电子组件，包括共同连接在相同薄膜基底中的IC、被动组件以及数据传输时所需要的讯号输入线路。该治具测试的基底最大可达到440 mm，其大规模平行测试能力是市场上单一装置测试机台的两倍。

爱德万测试ADS事业部执行副总裁Satoru Nagumo表示：「T6371测试系统是市场上唯一针对DDI与TDDI芯片的高度平行测试系统。我们的测试解决方案系统制造与工程验证环境中，提供客户在DDI与TDDI芯片测试上庞大的产能优势，以及最低的测试成本。」

爱德万测试的T6391测试系统维持T6300系列产品线一贯的工程环境模式与TDL程序语言，同时提供更快速的数据传输与运算能力，也是唯一有能力测试整合在DDI芯片中的触控传感器(Touch-sensor)功能与电源管理IC(PMIC)功能的测试平台。T6391测试系统涵盖针脚数目最高可至3,584脚位的高分辨率DDI芯片，足以测试用于全高画质(Full HD)、WXGA与HD720的LCD面板。

T6391测试系统可以处理输出入脚位频率高达1.6 Gbps的测试，而追加高频的测量膜组后，可以将测试接口一举提升到6.5 Gbps，这足以测试用于超高画质电视(如4K电视)的DDI芯片。

RND440 Type 3治具已于今年稍早开始正式出货给客户。
 

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