北京时间08月25日消息，中国触摸屏网讯，根据 TrendForce 最新研究「TrendForce 2022 Micro LED 自发光显示器成本与趋势分析报告」数据显示，至 2026 年 Micro LED 大型显示器的 4 吋 wafer 约当量为 114 万片；芯片产值预计达 27 亿美元，2021~2026 年复合成长率约 241%。

 
 
TrendForce表示，在众多的Micro LED显示应用领域中，大型显示器是现阶段引颈期盼的首要产品，但因品牌厂商尚未推出量产性的商品，致使Micro LED整体市场依旧停留在研发试验阶段，在进入量产商品化阶段之前，目前仍有技术与成本的瓶颈尚未完全克服，包括芯片波长的均匀度提升、巨量转移的产能提升、玻璃背板金属化的良率提升等，因此未来技术瓶颈改善以芯片、巨量转移、玻璃背板金属制程等为主要方向，待相关技术成熟后，才能快速降低成本，加速进入量产商品化阶段。
 
TrendForce将于今年9月13日举行Micro LED Forum 2022研讨会，会议中也将从磊晶、巨量转移、背板技术与设备开发等维度来揭露目前各家厂商发展大型显示器的进展。在磊晶设备方面，如何制造出波长均匀性、低缺陷率及低成本的Micro LED磊芯片，将是决定降低芯片成本的关键，此次研讨会将由AIXTRON介绍Micro LED芯片量产用的MOCVD解决方案。
 
在巨量转移方面，大型显示器的巨量转移技术以压印（Stamp）及雷射（Laser）转移二种方式为大宗，现阶段仍以压印转移技术为主，但因红光芯片材料的特性，容易造成芯片的压损及破碎，导致生产良率降低。另外，转移成本取决于转移头的尺寸及芯片的利用率，相较于压印技术，雷射转移技术拥有快速、精准及高效率的特性，有助于未来大幅降低巨量转移成本，但也因初期的设备投入成本高，成为发展Micro LED巨量转移技术的障碍之一。本次研讨会包括东捷、K&S及优显科技等巨量转移设备商，也将从转移技术出发，共同探讨Micro LED大型显示器的未来新发展。
 
在驱动背板方面，主动式驱动设计方案搭配无缝拚接技术，有机会成为接下来Micro LED大型显示器的设计主流。当前玻璃金属化的侧边镀导线技术尚未完全克服，待技术克服后，成本的快速下降将得以全面发挥主动式驱动背板的优势。此次研讨会也邀请面板大厂，同时也积极布局玻璃驱动背板的友达、京东方及华星光，探讨相关设计的发展趋势。此外，方略电子也会分享营运经验，描绘主动式软性基板的新契机。而专注驱动IC的聚积，则将解析Micro LED大型显示器在元宇宙中扮演的角色。
 
TrendForce表示，随着Micro LED大型显示器技术与成本不断精进下，再加上国际品牌厂商强力的布局，Micro LED大型显示器商品化产品将有机会加速诞生，未来的发展趋势以商业型的电影院屏幕及室内公共显示屏幕等，消费型则以家庭剧院等级的电视为主。虽然当前产品成本仍居高不下，但伴随着技术、设备与相关零组件发展日趋成熟，Micro LED大型显示器将是未来高阶显示市场的首选方案。
 
 
TrendForce将于9月13日(二)在台大医院国际会议中心401会议室，举行「Micro/Mini LED显示技术 应用无界，商机无限」研讨会，活动将邀请TrendForce资深研究副总邱宇彬、以及Kura Technologies、ams OSRAM、上海显耀显示科技、Porotech、Aixtron、Kulicke & Soffa、东捷科技、优显科技、聚积科技、友达光电 、方略电子、京东方晶芯科技、华星光电等业界代表一同分享相关技术与应用。
 

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