北京时间11月01日消息，中国触摸屏网讯，
11月29日，光明将出让三宗产业用地。
光明光桥路宗地号A501-0087：土地面积192259.45平方米，建筑面积1153557平方米，将用于高世代面板产业配套项目。据遴选方案显示，意向用地单位为TCL华星光电技术有限公司。
光明凤凰街道宗地号A614-0511：土地面积6078.22平方米，建筑面积25528平方米，将用于高端生物医用材料系列产品研发与制造基地项目。据遴选方案显示，意向用地单位为深圳兰度生物材料有限公司。
光明马田宗地号A612-1322：土地面积14775.96平方米，建筑面积59103平方米，将用于高速公路自动驾驶研发基地项目，据遴选方案显示，意向用地单位为深圳成谷科技有限公司。
宗地号A501-0087
宗地号A501-0087，土地位置光明区光侨路与科裕路交汇处东南侧，土地用途新型产业用地，土地面积192259.45平方米，建筑面积1153557平方米，挂牌起始价116800万元，竞买（投标）保证金23360万元，土地使用年限30年。
准入行业类别《战略性新兴产业分类(2018)》（国家统计局令第23号）中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”或《深圳市产业结构调整优化和产业导向目录（2016年修订）》中的鼓励发展类“A04 新材料产业”。
位置图：
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现场图：
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宗地图：
根据产业发展监管协议，该地块将用于高世代面板产业配套项目。
项目主要规划建设运营中心（研发办公用房，占项目总建筑面积比例约8%）、扩产用生产配套厂房及产业链关键材料生产厂房（生产用房，占项目总建筑面积比例约67%）、配套用房（宿舍、培训中心等，占项目总建筑面积比例约25%）。
规划设计要点：
从10月光明区工业和信息化局公布的《高世代面板产业配套项目遴选方案》显示，意向用地单位为TCL华星光电技术有限公司。
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