北京时间05月07日消息，中国触摸屏网讯，台积电预告车用芯片吃紧问题有望在今年第3季缓解，业界观察，车用芯片吃紧虽较原预期延后改善，但逐步改善后，有助带动车用零组件与相关供应链下半年迎来强劲复苏，走出去年同期因疫情削减库存的谷底，包含车用钢铁中钢、中鸿，车用电子相关欣兴、晶豪科、凌阳、台积等同步沾光。

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卡位车用零组件复苏潜在商机，外资在连假前的上周四（29日）扩大买超中钢、中鸿、欣兴、凌阳、台积电、威刚、智原、晶豪科、精星、朋程等。

 

业界观察，今年上半年车用电子虽强劲复苏，但拉货力道受限车用芯片短缺，但在晶圆代工大厂台积电、联电、世界先进等协助车用芯片厂代工与挤出产能下，有助车用供应链逐步恢复正常，相关供货商下半年营运能见度有望提高。

原先业界预料，车用芯片吃紧问题今年第2季中下旬有望改善，不过因日系大厂与部分IDM大厂调度不顺，较原先预期延后一个多月才改善，若车用芯片供应链调度转佳，有助带动周边零组件包含行车纪录器用板、汽车面板、汽车板、内存、车用控制板、车用马达钢片、热轧汽车用料等表现。

依车用芯片上游业者观察，在车用成熟制程快速去瓶颈扩充或超满载生产下，车用供应链超紧绷情况至少在5月中下旬或6月就会改善，代表相关零组件海外库存同步加速去化，相关厂商不仅能认列业绩，也有助整体供应链迈向健康。

Gartner等机构数据显示，车用半导体去年产值约374亿美元，市场由IDM大厂占逾八成，晶圆代工大厂产值占比仅个位数，主要是IDM大厂过往罕有扩大委外生产。但近期IDM大厂除了自有产能，也加速部分产品线委外晶圆代工厂生产，力求短缺问题在上半年改善。
 

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