北京时间04月19日消息，中国触摸屏网讯，台湾严重干旱 美媒：全球芯片荒恐恶化

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根据华尔街日报报导，中国台湾占全球芯片生产逾6成，但近来台湾出现半世纪以来最严重干旱，恐冲击芯片生产，导致全球芯片短缺问题恶化。

 

报导说，由于台湾政府的妥善因应，目前干旱对芯片制造商的冲击还算轻微，但这些厂商已开始进行调整；官员警告，若缺乏适当的降雨，缺水问题恐将恶化。

根据集邦科技预估，台湾晶圆代工厂商占全球产能的65%，绝大多数产能属于台积电。国际咨询公司埃森哲（Accenture）全球半导体实务主管亚兰姆（Syed Alam）表示：「台湾是半导体制造的重心，干旱问题让芯片短缺问题增加更大压力。

季节性台风提供台湾大部分的水源，但去年没有台风入境，让台湾的供水吃紧，促使政府已开始对逾百万的企业和居民进行分区供水。

全球汽车和电子产业对的芯片需求激增，但芯片供应却因一连串天灾而受打击。今年稍早德州的酷寒天气迫使三星电子暂时关闭奥斯汀的2座芯片工厂，日本车用芯片大厂瑞萨电子的公厂今年2月先是遭到地震袭击，3月又遭遇火灾，该公司表示，可能需要数月时间恢复。如今台湾又面临严重干旱，可能冲击全球芯片供应。

在台中和桃园设有厂房的美国DRAM大厂美光科技表示，在其1座记忆芯片工厂被减少供水后，确保替代的水来源和加以保存将会生产成本。台积电和联电已租用水车以增加供水，台积电表示，已与部分公司商量要采用工厂附近的地下水。

台积电总裁魏哲家日前表示，尽管台湾目前供水吃紧，但不预期会对公司营运造成重大影响。

台湾政府从去年10月起就启动干旱灾害应变措施，致力降低水供应吃紧的冲击，包括水库清淤、海水淡化、利用管线调动水源等，并鼓励厂商进行节水措施。

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