成本降至1/3? 晶能光电推出硅衬底Mini LED芯片新品_行业新闻_液晶面板资讯_液晶面板

成本降至1/3? 晶能光电推出硅衬底Mini LED芯片新品

日期：2020-06-30 来源：晶能光电作者：未知

北京时间06月30日消息，中国触摸屏网讯，成本降至1/3? 晶能光电推出硅衬底Mini LED芯片新品

端午节假的最后一天，在由SEMICON CHINA举办的2020年中国显示大会（CDC2020）的大会上，晶能光电副总裁梁伏波向来自全球200多位专业观众首次分享了晶能光电硅衬底Mini LED产品优势和显示应用方案。

本文来自：http://www.51touch.com/lcd/news/dynamic/2020/0630/57597.html

目前，市场高清屏P0.4-P1.0的主流方向是三颗倒装结构的红光、绿光、蓝光LED的像素单元，但因红光倒装芯片封装工艺迟迟未能突破，良率偏低使得其价格为蓝绿两颗芯片之和，令对成本敏感的显示屏厂家颇为头疼。

目前，市场上正反极性的红光芯片都比较普遍，而与之相匹配的高清屏解决方案就是垂直结构的蓝、绿LED芯片。对于P0.7以上，一方面和正极性红光芯片相配，3颗LED芯片高度一致，且垂直结构芯片没有金属离子迁移问题，可以实现P0.7-P1.0对比度高、色域好的成品；另一方面，每组垂直结构RGB LED芯片价格为每组RGB倒装芯片的1/2，后续可降至1/3，这对显示屏厂家有足够的吸引力。虽然垂直结构需要打线工艺，但封装厂现有设备可以无缝衔接使用，大幅降低封装厂固定资产投入。对于更高清的屏，P0.4-P0.6运用反极性的红光LED匹配垂直结构的蓝、绿LED芯片亦能较好的实现，占用空间小，可以共阳极，良品率较倒装也要更高。

那么问题来了，垂直结构的蓝、绿LED芯片需要尺寸更小，但其芯片制程良率、ESD等问题是制造瓶颈。

据悉，晶能光电基于硅衬底LED垂直结构芯片工艺，从2018年下半年开始开发Mini RGB显示屏用LED芯片，克服了多个芯片制程工艺难点。会上，梁伏波首次推出了5mil*5mil硅衬底LED垂直结构蓝、绿光芯片产品。其单面出光，和红光芯片高度一样，在显示对比度和发光角度均有优异的表现，且可以完全避免客户端长时间使用产生的金属离子迁移异常导致的屏幕黑点。