北京时间11月07日消息，中国触摸屏网讯，面板拖累驱动IC需求 手机OLED驱动IC来救援。半导体业预期明年5G智能型手机将大幅导入有机发光二极管（OLED）面板，OLED面板驱动IC应用在5G等高阶智能型手机可望大幅成长，联咏（3034）看好明年上半年OLED驱动IC出货量将超越今年全年水平，将成为带动营运成长的主力，晶圆代工厂联电（2303）也调整产能，提高12吋厂40奈米制程产能比重，攻毛利较高的OLED驱动IC。

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联电代工也转向

市场调查指出，中国面板10.5代线陆续放量，冲击今年面板供过于求市况达到高峰，美中贸易战也影响终端装置需求疲弱、面板库存升高，面板厂大幅减产因应，驱动IC的需求也受影响，今年驱动IC的总用量估仅77.6亿颗，年减3.2%，预估明年的成长空间也有限。

不过，联咏总经理王守仁仍看好明年的驱动IC市场，预期OLED驱动IC将成为高阶智能型手机主流，尤其中国积极布建5G基地台、推5G智能型手机，明年OLED驱动IC出货量值得期待，明年第1季就会比今年第4季多。另外，目前一些屏外挂触控模块的中低阶智能型手机、功能性手机则增加采用驱动暨触控整合单芯片（TDDI），带动TDDI渗透率约达5成，年增1成。南茂（8150）董事长郑世杰也预期明年OLED应用在智能型手机可望明显成长。

业界指出，OLED不需背光模块，搭配屏下指纹方案较成熟，预期明年将成为高阶智能型手机的主流，目前华为、OPPO新高阶智能型手机都采用OLED驱动IC，联咏在OLED面板驱动IC领先业界，已量产出货，其他业者还在研发阶段，晶圆代工向联电投产为主。联电因应市场走向，近期将12吋厂80奈米制程生产TDDI产能调整，改提高40奈米制程月产能约逾1万片，以生产毛利较高OLED驱动IC，预期40奈米制程占联电营收比会逐季提高。
 

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