北京时间08月22日消息，中国触摸屏网讯，隆达Touch Taiwan将发表Mini LED系列量产品。隆达将发表全系列Mini LED量产产品，包括将覆晶(Flip Chip) Mini LED晶粒与驱动IC整合之smart背光灯板I-Mini Blue，可达到高对比与薄型化设计，并已导入电竞笔电面板应用。同时发表P0.7小间距UFP I-Mini RGB显示器应用之封装与模组，以及Micro LED技术。全系列应用产品将于8月28至30日于Touch Taiwan 2019展会中亮相。

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隆达表示，此次发表Mini LED背光应用产品全系列展开，包括电视、电竞萤幕、笔电、车用面板及VR等，展现该公司在Mini LED背光产品布局的速度与能量。隆达电子自去年率先业界量产Mini LED背光产品后，今年再推出整合式I-Mini Blue背光灯板，将Mini LED蓝光晶粒与驱动IC整合于灯板上，可达到高对比、薄型化、同时降低模组组装成本。此次将展示超过千区区域控制的背光灯板，可精确控制背光明暗，并提升动态对比到1,000,000 : 1，适合电视、高阶电竞显示器或笔电等应用。此外，亦展示主动式发光之AM (Active Matrix) Mini LED背光灯板，使用COG (Chip on Glass)技术，将蓝光Mini LED晶粒直接植于TFT玻璃基板上，2.9吋面板范围内仍可达到2,300区以上的区域控制，让小尺寸面板实现高对比的立体视觉，适合应用于VR。

在Mini RGB显屏应用产品中，将小间距RGB显示器模组应用全线展开。隆达的超小间距达P0.7的UFP I-Mini RGB模组，此次展出应用包括大型看板、公车站牌、航海导航显示、车用面板、HUD抬头显示器以及车尾灯等应用，具有高亮度、高对比、强光下可读性、以及弹性的拼装尺寸等优势。此外更推出Mini RGB封装系列，包含四合一的1313、2121两款封装产品，以及1010与1515单颗封装，可依应用之观赏距离远近提供最适合的封装产品，全系列封装其模组产品预计于今年底前陆续放量。

今年Touch Taiwan展会，隆达也发表最新的Micro LED显示器技术，展出5.1吋主动式发光AM Micro LED透明显示器，将覆晶(Flip Chip) Micro LED晶粒植于透明玻璃上，最高亮度可达30,000 nits，展现Micro LED抗强光之技术力，宣示隆达在Micro LED技术的领先地位。展会中同时展出隆达的先进光电半导体元件，包括3D感测应用之VCSEL以及IR LED、穿戴装置应用、以及UV封装产品。

隆达表示，显示器领域一直以来都是隆达在产品应用上的竞争优势，不论在Mini LED背光及RGB显示器，都推出了全系列应用、宣誓量产能力，并且在下一世代的Micro LED显示技术持续精进。隆达未来将在显示器、车用、先进光电半导体等三大领域深耕布局，将核心的光电半导体技术应用于智能化生活。
 

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