华为透过供应链要求颀邦及易华电有多少货就出多少货

作者:51Touch时间:2019-05-22 来源:工商时报

[摘要]至于原本就已供不应求的面板驱动IC薄膜覆晶封装(COF)基板市场, 华为同样扩大采购力道,透过供应链要求颀邦(6147)及易华电(6552)有多少货就出多少货,此举引发其它手机厂加入抢货战局。

    北京时间05月22日消息,中国触摸屏网讯,手机、面板厂抢基板产能 颀邦、易华电吞大补丸。大陆系统大厂华为虽然被美国列入实质清单,但美国商务部已公告给予90天的宽限期,华为已出手扩大采购,确保年底前智能型手机相关芯片及零组件库存无虞。至于原本就已供不应求的面板驱动IC薄膜覆晶封装(COF)基板市场, 华为同样扩大采购力道,透过供应链要求颀邦(6147)及易华电(6552)有多少货就出多少货,此举引发其它手机厂加入抢货战局。

    本文来自:http://www.51touch.com/lcd/news/dynamic/2019/0522/54191.html

业者表示,在华为出手扫货后,Vivo、OPPO、小米等手机厂也出手抢买COF基板,加上苹果下半年推出的3款新iPhone所需求的COF基板订单将在6月后到位,并要提前要求颀邦备货。再者,4K/8K大尺寸面板对COF基板需求也在近期直线拉升。整体来看,COF基板市场订单满天飞,颀邦年底前COF基板产能全被包下,COF封测产能利用率将满载到年底;易华电COF基板接单能见度同样直透年底。

颀邦第二季营运先蹲后跳,4月合并营收月减8.8%达14.27亿元,与去年同期相较成长13.6%,前4个月合并营收60.98亿元,较去年同期成长19.4%。颀邦第二季COF基板及封装接单维持满载,整合触控功能面板驱动IC(TDDI)封测接单强劲,虽然射频组件封装接单要到季底才会回温,但法人看好颀邦第二季营收季增5~10%,下半年在美系手机大厂COF基板及封测新单到位后,可望看到单月及单季营收历史新高。法人预期颀邦第二季及第三季仍可望调涨COF基板及封测、TDDI封测等代工价。

易华电4月合并营收月增1.5%达2.55亿元,较去年同期成长112.3%并创历史新高,前4个月合并营收9.88亿元,较去年同期成长107.4%,同样为历年同期历史新高。易华电COF基板全线满载,近期不仅华为扩大采购,其它OPPO、Vivo等手机厂也下单抢产能,加上电视面板厂订单明显转强回升,易华电对今年营运乐观,法人看好营收将逐季创历史新高。

易华电去年已完成技术调整,用半加成法(SAP)制程生产智能型手机及TDDI等的细线路、高脚数COF基板,用蚀刻法(Sub)生产大尺寸面板驱动IC的COF基板。今年以来手机厂及面板厂订单强劲,半加成法COF基板接单接到手软,月产能2,000万片的蚀刻法COF基板同样产能满载且供不应求,易华电已经将封存中的第二条蚀刻法产线重启,重启完成后将可再增加每月2,000万片产能,对营运绩效将有进一步挹注。
 

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