工研院成立巨量微组装产业推动联盟抢攻显示技术Micro LED商机
作者:51Touch时间:2019-04-08 来源:中央社
[摘要]工研院串联LED、IC设计、封测与印刷电路板(PCB)等领域厂商,共组巨量微组装产业推动联盟(CIMS),抢攻下一波显示技术Micro LED商机,获国家产业创新奖肯定。
北京时间04月08日消息,中国触摸屏网讯,工研院揪团抢Micro LED商机 获国家产业创新奖。工研院串联LED、IC设计、封测与印刷电路板(PCB)等领域厂商,共组巨量微组装产业推动联盟(CIMS),抢攻下一波显示技术Micro LED商机,获国家产业创新奖肯定。
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微发光二极管(Micro LED)为各界视为下世代最具潜力的显示技术,瞄准Micro LED未来发展潜力,工业技术研究院主导成立「巨量微组装产业推动联盟」,建构跨产业交流平台。
透过这一平台,促进产业群聚合作,研发具主导性的关键产品技术,共同订定研发规格,并提供相关产品开发试量产,布局Micro LED技术及应用开发,工研院因而获经济部国家产业创新奖的「产业创新联盟奖」。
工研院还拿下国家产业创新奖的「卓越创新学研机构奖」、「地方产业创新典范奖」、两项「团队创新领航奖」及两项「创新菁英奖」。经济部第六届「国家产业创新奖」将在10日颁奖。
工研院指出,这次获奖技术涵盖智慧机械、绿色科技、循环经济与半导体等领域,带动逾新台币500亿元产业效益。
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