2019年台湾集成电路设计业景气充满挑战
作者:51Touch时间:2019-02-10 来源:中央社
北京时间02月10日消息,中国触摸屏网讯,今年我国芯片业者所面临之机会与挑战。由于全球智能型手机尚缺乏杀手级应用,导致需求恐将持续走弱,即使半导体库存于2019年中旬告一段落,也尚未出现新一轮的创新带动行业向上发展,显然行业观望期拉长,产业景气向上攀升仍待新一轮的科技创新来驱动,同时中国对台湾设计人才的挖角力道不减,依旧影响我国芯片设计的创新力道。
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再者系统厂强化在芯片的研发恐压缩集成电路设计业的发展空间,如继Apple、Samsung、华为、小米等,将自有芯片视为独特竞争优势,早已陆续实行自有芯片策略之后,云端服务商AWS也于2018年11月宣布自主发展ARM架构的服务器芯片重力子,代表我国集成电路设计业者对手机商、云端商销售芯片的机会与空间恐受到压缩,更何况上游晶圆代工产能利用率的低迷,也将驱使下游客户对芯片采取杀价手段,显然芯片价格竞争动作将更为激烈,因此预估2019年我国集成电路设计业产值年增率将仅剩微幅成长的局面。
综合上述,显然2019年国内集成电路设计业景气充满挑战,但仍是有部分族群存在有利的题材拉抬,如在自驾车、电动车等新趋势带动下,国内集成电路设计业者纷纷朝向车用电子进行发展,如联发科、凌阳与伟诠电、原相、瑞昱等纷纷推出车电产品,分别为Autus车载品牌、ADAS芯片、手势控制、车用以太网络等;另一方面,在面板厂强化OLED战力搭配折迭式手机话题之下,2019年台系显示驱动IC芯片出货量仍可成长;此外,国内高速传输接口芯片厂商亦有机会于2019年取得市场先机,如谱瑞-KY已领先业界推出应用在PCIe Gen4的Retimer/Redriver芯片,通过Intel、AMD认证,2019年将拿下主要系统厂订单;再者,硅智财IP族群在2019年仍具有相当的题材性,如晶心科、M31等厂商已经切入AI、深度学习及车用等硅智财市场。
其中2019年M31预计以多款高速传输接口IP通过车规ISO 26262 ASILB-B认证,AI市场也将同步以PCIe 4.0跨入16奈米制程;同时集成电路设计服务业者仍有NRE订单的加持,以世芯-KY来说,2019年营运能见度相对较佳,主要系因2019年上半年将有多款7奈米制程的人工智能NRE案将设计定案,加上进入量产的NRE客户的挹注,而以创意而言,受惠于母公司台积电硅智财(IP)的奥援,2019年将可望接获7奈米强化版制程的委托设计(NRE)订单,且7奈米制程也可望受惠客户转量产挹注业绩成长,使得创意享有先进制程的商机。
至于在我国主要集成电路大厂的营运展望方面,对于联发科2019年的业绩展望仍无法全然乐观看待,主要是2019年预期公司行动处理器出货量年减率将落于5~10%,且新业务如AI、车载芯片、ASIC等对业绩贡献度仍未超越手机芯片业务所致;反观较不依赖于手机市场的联咏和瑞昱,其业绩能见度相对较高,主要是2019年联咏有机会持续受益于TDDI需求、4K和8K电视出货,加上新产品OLED驱动IC的贡献,而瑞昱将可受益于计算机、网通、多媒体、车用心品等产品线出货成长。
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