2020年台湾高科技设备产业产值突破2200亿元

作者：51Touch时间：2018-11-15 来源：未知

[摘要]半导体封装需求在近十年来一直由智能型手机的需求所引领，更快的处理速度、更多的功能整合但却要更薄、更省电的IC芯片，使得所相应的封装趋势从传统的打线到现在手机板上有一半以上的IC，都采用先进的晶圆级封装技术。未来随着万物联网的世代来临，将会有更多的终端产品需求

北京时间11月15日消息，中国触摸屏网讯，2018年台湾高科技设备产业产值成长15%，约1,900亿。2020年产值突破2,200亿元。

本文来自：http://www.51touch.com/lcd/news/dynamic/2018/1115/52090.html

台湾高科技设备是半导体与显示器产业的重要军/火商。2017年，半导体与显示器产业的产值约3.8兆新台币，影响这两大产业的关键因素都是在制程设备。工研院产科国际所分析师叶锦清观察，两大产业在近年来都有重大的进展：

半导体封装需求在近十年来一直由智能型手机的需求所引领，更快的处理速度、更多的功能整合但却要更薄、更省电的IC芯片，使得所相应的封装趋势从传统的打线到现在手机板上有一半以上的IC，都采用先进的晶圆级封装技术。未来随着万物联网的世代来临，将会有更多的终端产品需求，例如：穿戴式产品、汽车电子、以及AI高效能运算等，都将引领着下一波半导体封装技术的进化。

然为降低芯片封装成本，各大厂均投入面板级扇出型封装（Fan-out panel level packaging，FOPLP）的研究与开发。然而，相较于晶圆级已成熟的加工设备和技术，FOPLP在制程加工技术与自动化加工设备匹配上，厂商仍在积极开发阶段。此外，在大面积制程时，亦容易在模封和重布线层有翘曲问题而降低良率，都是目前尚待克服的问题。

另一方面，以显示器产业而言，一直以来全球的显示器由LCD占据多年，但随着手持式装置对于外观设计上轻薄、可挠曲的需求增加，OLED成为近两年来主要发展的技术，尤其在2017年APPLE旗舰手机采用AMOLED面板后，带动AMOLED的投资及采用热潮。然而AMOLED因产能、良率问题使成本居高不下；加上面板亦受限于有机材料本身容易受环境中，水氧条件影响而减损其寿命，因此采用无机材料的Micro LED成为业界目前研究的技术之一。而2014年APPLE收购显示技术公司LuxVue，更使Micro LED一跃成为关注焦点。

由于Micro LED的尺寸微缩、间距微小，Micro LED目前最大的挑战在于封装时，如何将微小且达数百万颗的LED，批次转移至PCB板（又称巨量转移Mass Transfer），并能精准定位？尤其加入全彩化后，需要同时间将R、G、B三种类型的LED转移。以一个4K电视面板为例，需要转移的晶粒高达近2,490万颗（3840x2160x3），当画素更高时，转移次数更是呈倍数增加，使其转移的时间及相应的成本明显升高，而以目前的转移设备来说，尚无法同时达到巨量、高速且精密的Micro LED晶粒转移。

工研院IEKConsulting 预估，2017年台湾高科技设备产业产值成长约30%，2018年再成长15%，约1,900亿。2020年产值突破2,200亿元。

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