北京时间10月31日消息，中国触摸屏网讯，Mini LED终端产品明年问世 聚积抢先机。根据研调机构调查MiniLED显示技术逐渐成熟，打件精密度与速度出现显著提升，2019年可望见到到搭载MiniLED背光的终端产品。台厂驱动IC聚积（3527）布局已久，已顺利切入中国手机龙头供应链，并验证通过，可望优先受惠MiniLED庞大商机。

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集邦科技旗下光电研究（WitsView）研究副理李志豪指出，MiniLED的使用颗数与整机厚度和背光所需的辉度有关，由于电子产品近来不断要求朝向轻薄设计，随着整机厚度降低，背光中保留的混光区势必要缩短，然为了维持良好的光学表现，MiniLED的使用颗数也居高不下。

要维持轻薄设计但同时又要降低使用的LED颗数，打开LED出光角度就是另外一个选项。现行MiniLED的出光角度约在120度至140度之间，磊晶厂则致力将出光角度提升至140度至160度，透过减少MiniLED的使用颗数，进一步压低生产成本。

驱动IC厂聚积最早投入MicroLED及MiniLED研发，去年与工研院签下备忘录共同合作开发MicroLED，MiniLED早于Micro LED推出成品，今年7月发表最新高整合驱动芯片MBI-5359，是市场上第一颗可使用于MicroLED及超小间距显示屏的驱动芯片，透过其产品特性将可实现点间距0.6mm（P0.6）的LED显示屏产品，突破目前的生产瓶颈与限制。该芯片已获中国手机大厂采用，优先导入平板产品。

光电研究分析，目前MiniLED背光主要的竞争对手仍为OLED，要与OLED在高阶电视市场竞争，在成本上仍有努力的空间，如何在规格与成本上取得平衡，还是此项技术最终能否为市场接受的关键。
 

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