LCD驱动IC封测厂颀邦独家拿下LCD版本的iPhone封测订单

作者:51Touch时间:2018-03-22 来源:工商时报

[摘要]LCD驱动IC封测厂颀邦今年下半年将开始大啖苹果订单,目前颀邦已经确定独家拿下LCD版本的iPhone订单,至于其中一款OLED版本机种,颀邦也已经确定从LGD切入驱动IC封测供应链

    北京时间03月22日消息,中国触摸屏网讯,苹果单大回笼 颀邦营运好神气。LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)今年下半年将开始大啖苹果订单,目前颀邦已经确定独家拿下LCD版本的iPhone订单,至于其中一款OLED版本机种,颀邦也已经确定从LGD切入驱动IC封测供应链,等同于今年苹果新机订单将大举回流至颀邦,今年业绩将有机会大幅成长。 

    本文来自:http://www.51touch.com/lcd/news/dynamic/2018/0322/49992.html


 

苹果新智能手机订单奖落谁家,一直都是市场关注的焦点,市场盛传,今年下半年苹果将推出三款iPhone,分别为6.5吋及5.8吋的OLED面板,以及LCD面板机种。

观察去年苹果面板布局上,首度在iPhone X上采用了OLED面板,当时供货商由三星独家拿下,不过今年状况可能出现变化,LGD目前已经建置完成手机专用的OLED面板产能,同时也将释出OLED驱动IC封测订单,不同于三星以一条龙的IDM经营模式。

颀邦目前已经确定吃下LGD释出的OLED面板驱动IC订单,加上LCD版本也将由颀邦独家拿下。法人指出,颀邦的苹果iPhone驱动IC封测订单将大幅回笼,并于今年下半年起开始逐月放量。

据了解,本次LCD版本iPhone将采用全屏幕规格,因此在面板驱动IC封装方式也将由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF),由于COF封装制程所需的测试时间比COG还长,因此将可望推升颀邦的业绩成长。

至于在OLED版本iPhone上,无庸置疑是采用全屏幕规格,由于画素及色彩饱和度比LCD面板高,因此OLED需要双倍晶体管控制电流,封装技术具有较高门坎,对于颀邦业绩同样有极大帮助。

除了苹果订单大回笼之外,今年市面上推出的智慧手机清一色以全屏幕规格为主,带动整合面板驱动暨触控IC(TDDI)需求兴起,直接带动颀邦的金凸块(Gold bumping)封测产能提升。

颀邦去年合并营收达184.28亿元、年增幅6.8%,归属母公司税后净利22.54亿元,创三年来新高,相较前年增加13.2%,每股净利3.47元。法人表示,颀邦今年在苹果订单回笼加上TDDI趋势挹注下,今年获利将可望优于去年水平,缴出亮眼营运成绩单。颀邦不评论法人预估财务数字。
 

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