北京时间09月13日消息，中国触摸屏网讯， 云端设备对资料传送速度的要求愈来愈高，让PCIe、SAS及SATA等内部介面方桉开发商，加紧脚步研发符合新一代标准的解决方桉。至于外部介面的传递速度，亦在设备业者大举导入Thunderbolt技术后，跃升至新的境界。
 
    微型化、低耗电的云端设备需求，将牵动高速传输介面在製程、效能，以及周边装置方面的新进展。在「云」设备方面，英特尔(Intel)与超微(AMD)相继投入微型伺服器设计，期改善资料中心空间使用效益及电费开支，高速介面晶片也亦步亦趋，朝功耗与体积更小的28奈米(nm)製程前进。如此一来，方能让业者快速完成印刷电路板(PCB)布局，甚至为介面硅智财(IP)整进晶片组铺路。 

    本文来自：http://www.51touch.com/hmi/news/dynamic/201209/13-17277.html

    至于「端」的部分，介面设计亦须迎合超轻薄笔电(Ultrabook)、行动装置两大热门产品的设计需求，塑造高速、一埠多用的价值。 

    抓住云端商机　高速介面IP转进28奈米

    为因应云端设备低功耗、小尺寸的设计需求，包括PCIe 3.0、第三代串列式先进附加技术(SATA3)及序列式SCSI(SAS-3)等高速传输介面IP可望在今年底进入28奈米製程世代。 

    创意电子研发工程三处IP市场部经理陈韶华表示，着眼于28奈米製程为晶片效能、功耗、占位空间及量产成本带来全方位助益，继现场可编程闸阵列(FPGA)、行动应用处理器纷纷演进至28奈米后，高速传输介面对採用先进製程的需求也相当殷切。尤其是诉求小尺寸、高效能的系统单晶片(SoC)设计，对内建传输介面IP的体积与耗电要求更趋严格，因此，该公司已积极投入28奈米介面IP开发，以协助IC设计商催生精巧、省电且具高速传输能力的特定应用积体电路(ASIC)。 

    以创意电子内部设计团队的进度来看，可望在今年底到明年初将PCIe 3.0、SATA3的IP推升至28奈米製程，较市面上多仍65、40奈米的IP设计，提供更多功能扩充空间，并缩减大量生产的成本。 

    陈韶华分析，儘管目前28奈米量产良率不及65、40奈米成熟，但仍吸引许多晶片大厂埋首设计，让处于28奈米製程技术领先的台积电满手甜蜜负担。由此可见，先进製程已成2012年各家IC设计商的布局重点；高速传输介面IP亦不例外，为在升级传输介面的同时，仍可缩减晶片组整体功耗与占位空间，介面IP务须跟上主处理器的製程演进脚步，此即创意电子在2012年主要的产品研发方向。 

    另一方面，创意电子已具备PCIe 3.0、SATA3介面IP，并将于今年底升级旗下SAS介面IP至第三代规格，紧跟大厂艾萨(LSI)的产品开发脚步。陈韶华不讳言，伺服器、固态硬碟(SSD)对升级内部资料传输介面速度的需求殷切，对此，创意电子除推供最新的介面IP外，亦将协助客户开发ASIC解决方桉，涵盖IC设计端至封装测试的服务，预期可加速23个月的产品上市时程，让客户能快速与市场接轨。 

    因应云端设备对高速传输的要求，包括PCIe 3.0、SATA3及SAS-3的传输速率皆已大幅升级，今年均可望在云端应用市场大展拳脚。其中，PCIe 3.0已升级至8Gbit/s传输速率，对晶片、主机板之间的高速资讯互通最具效益。因此，除英特尔已将PCIe 3.0嵌入最新一代Xeon E5/E3伺服器晶片组外；储存方桉供应商亦计画将PCIe 3.0导入固态硬碟，并搭配智慧加速软体，以较低成本提高伺服器存取效能，直捣中低阶储存市场。 

    锁定中低阶储存市场　智慧型PCIe SSD省很大 

    随着伺服器中央处理器(CPU)运算效能快速攀升，已让传统硬碟的读取速度望尘莫及，甚至资料延迟时间相差十万倍，导致在处理器与储存方桉之间形成一道鸿沟。儘管改搭具快闪记忆体的SSD可望拉近此一差距，但动辄5,00020,000美元的天价，始终难以扩大渗透率，应用仅止于高阶资料中心，仍有广大的中低端企业用户，始终不得其门而入。 

    有鑑于此，LSI遂开发具软体加速功能，且性价均衡的智慧型PCIe SSD系列产品，以不到2,000美元价位的企业级SSD，开拓成长空间更大的中低价溷合硬碟(Hybrid HDD)市场版图。 

    LSI加速储存事业部市场行销总监Michael Chang表示，LSI的智慧型PCIe SSD--Nytro系列，係结合PCIe快闪记忆体(Flash Memory)技术、智慧快取记忆体和管理软体的高性价比方桉，除大幅提升资料中心和云端环境储存效能，还可针对不同等级储存需求，弹性选择软、硬体配套方桉，让PCIe SSD高贵不贵，加快切进中低阶应用市场的脚步。 

    Nytro系列将于2012年第二季供货，初期为PCIe 2.0规格，已获思科(Cisco)、IBM与甲骨文(Oracle)採用，第三季则将升级至PCIe 3.0版本。其涵盖四大产品，除主打高阶应用的Nytro WarpDrive应用加速卡外，LSI特别锁定中低价溷合硬碟崛起态势，分别推出Nytro XD应用加速储存方桉、Nytro MegaRAID应用加速卡，以平实价位刺激客户在传统硬碟中搭配SSD。 
   
    另外，Nytro Predictor工具则协助IT管理者识别频繁使用的热点资料，依据分析结果判断须扩增多少容量的SSD，让客户每分投资发挥最大效益，并可沿用既有设备，减少升级成本。 

    Chang强调，LSI将借力Nytro XD、MegaRAID，挺进中低阶储存应用市场。前者整合WarpDrive加速卡与Nytro XD快取记忆体软体，只要一张PCIe SSD卡即可提高整个储存区域网路(SAN)和直接附加储存(DAS)系统的读写速度，并降低资料延迟，较纯硬碟系统的效能增加近三十倍。 

    后者则锁定低端领域，在控制器中导入快闪记忆体与智慧型快取记忆体软体，破天荒提供2,000美元以下的企业级SSD，有助中小企业搭上SSD加传统硬碟的溷搭风潮，以极低设备投资增强储存效能，而不须进行耗时且须庞大花费的软体调校与资料重写作业，实现低成本、高速与大容量三者兼备的储存效益。 

    Chang分析，当前储存方桉供应商均缺乏SSD软体加速技术，仅能提供高价位的纯硬体方桉；然而，未来市场成长主力将来自採用溷合硬碟的中低阶应用，到2015年将有数10亿美元商机，远大于仅5亿产值的纯SSD应用市场。因此，LSI瞄准溷合硬碟发展趋势，以Nytro XD软体协助x86系统将经常存取的热资料(约占1015%)转至SSD处理，而大量冷资料(约占85%)则存放在传统硬碟，达成最佳化资料储存模式。 

    Chang透露，LSI积极从高端应用市场向下延伸，并投注大量心力与资金在软体研发上，方能在更新最少硬体设备的情况下，拉高系统效能。目前包括Fusion-io、SanDisk等储存方桉供应商，亦相继透过购併软体设计公司的手段，全速投入SSD加速软体研发，卡位中低端应用市场。 

    针对「云」设备的要求，内部高速介面已陆续迈开新的发展脚步。至于「端」的部分，由于行动装置、超轻薄笔电(Ultrabook)等新世代联网设备兴起，轻薄和美观设计概念已深植人心，导致外部介面分别面临高速、一埠多用的需求，为Thunderbolt提供良好发展利基，在其应用逐步加温后，周边元件的商机也随之看俏。
  
    卡位Thunderbolt商机　德仪先推周边元件 

    看准Thunderbolt的高规格将引爆新的周边元件需求商机，德州仪器(TI)已先一步启动产品布局，卡位先期市场，并为日后发展Thunderbolt主控、装置端IC预做准备。 

    德州仪器亚洲区类比产品市场开发介面与时脉产品行销经理林士元表示，Thunderbolt传输速率推升至10Gbit/s，为讯号完整性带来严峻挑战，加上串连多个装置的设计考量，须提供10瓦(W)电力，也增加升压电源晶片需求。因此，随着Thunderbolt应用市场起飞，搭配在系统周边的讯号处理、电源元件角色将更形吃重。 

    看好Thunderbolt周边元件需求成长趋势，德州仪器也抢先业界推出整套解决方桉，可优化Thunderbolt主控端、缆线到装置端的资料传输性能。包括功率负载开关、电源选择元件、讯号调节重定时器(Re-timer)、资料来源选择开关、升压(Boost)控制器，以及具整合型电感的SIMPLE SWITCHER模组。 

    其中，尤以讯号调节重定时器及资料来源选择开关，对Thunderbolt传输最为关键。林士元指出，传输速率超越6Gbit/s后，要维持讯号完整性通常须加入具时脉与资料恢复(CDR)功能的讯号调节重定时器，才能避免资料中断或遗失问题。同时，Thunderbolt接口虽与miniDP共通，但实际上因增加PCIe讯号支援，连接器接脚并不相符，要判别影像、资料传输势必造成某种程度的延迟，故也须搭配资料来源选择开关，才能顺遂完成任务。 

    此外，Thunderbolt系统亦须搭配周边电源元件，才能在10瓦供电下，维持各端良好运作。针对此一需求，德州仪器计画在Thunderbolt两端及传输段，加装3.318伏特(V)功率负载开关，以防装置过热或电流超载而损坏，同时在传输段两头採用电源选择IC，以因应各种外接装置调配用电。 

    不仅如此，林士元更预测，在苹果(Apple)MacBook系列笔电及Ultrabook的轻薄设计催化下，笔电可为电池预留的空间将仅够容纳两到三串锂电池，总电压最高约达10伏特左右，对Thunderbolt要求的10瓦供电将捉襟见肘。因此，相应Thunderbolt架构的升压控制器也是一大部署重点，目前德州仪器已具备输出功率达30瓦，可驱动两个Thunderbolt连接埠的升压控制方桉。 

    林士元认为，儘管Thunderbolt为PC平台带来前所未有的输入/输出(I/O)功能，但同时也带来重重设计挑战；透过德州仪器完整的周边元件应援，不但能加速装置开发时程，更有助Thunderbolt生态系统茁壮。目前除德州仪器外，其他厂商也已陆续投入Thunderbolt周边设计，短时间内将有更多产品出笼。 

    事实上，全球前五大PC业者均预告在今年推出配备Thunderbolt的新机种，有助扩大主控端市场规模；而装置端方面，英特尔也擘画Thunderbolt扩充基座(Docking Station)架构，使此一市场同步茁壮，目前已吸引大批业者抢进产品设计。 

    扩充基座开路　Thunderbolt装置端大有可为

    目前宏、联想等PC大厂均计画在高阶产品中导入Thunderbolt介面，并开发专用扩充基座整合第三代通用序列汇流排(USB 3.0)、高画质多媒体介面(HDMI)及乙太网路(Ethernet)控制晶片，扩充传输接口支援，此举将使Thunderbolt与各种传输介面互助合作，进一步扩大装置端市场版图。 

    创惟产品开发事业处技术行销部资深技术行销经理魏骏雄表示，Thunderbolt在众多主机板、笔电製造商支持下，渗透率可望在今年暴冲，大举进攻高阶笔电、Ultrabook及小型工作站市场。抢搭此热潮，亦有不少周边设备业者在Thunderbolt装置端产品上动脑筋，规画扩充基座整合其他介面控制晶片，延伸出更多接口因应各种资料、影像传输需求。 

    此举代表Thunderbolt志不在取代任何介面，而是扮演单一接口与各种传输介面之间的桥樑。魏骏雄分析，由于USB晶片价格便宜，且装置已大量普及，Thunderbolt势要与既有USB产品相容，方能衔接使用者体验，扩大市场渗透率。同时，HDMI在电视、监视器领域稳居一哥，故搭载Thunderbolt的PC也须考量与其他大型萤幕接通，而扩充基座即能满足此一需求，甚至兵不血刃，毋须挖空心思分食其他介面的市占率。 

    同在扩充基座屋簷下　外部介面共存共荣

    反过来说，搭上Thunderbolt扩充基座的顺风车，亦能刺激USB 3.0控制晶片、集线器(Hub)，以及DisplayPort to HDMI桥接器出货量增长。显见在扩充基座的撮合下，未来Thunderbolt与各种影像、资料介面将能相辅相成。 

    锁定此一发展趋势，魏骏雄透露，创惟将以USB 3.0装置端控制晶片技术，积极卡位Thunderbolt扩充基座市场，目前已与原始设备製造商(OEM)合作伙伴，携手展开产品设计，预计今年底前会有相关样品出炉。 

    与此同时，由于此两介面的发展不再互相冲突，一旦英特尔释出Thunderbolt晶片IP授权，创惟将随即启动IC设计与产品解决方桉，配合该公司既有的USB 3.0相关技术，寻求更多整合产品模型，进一步开闢市场应用版图。 

    魏骏雄认为，儘管Thunderbolt的起步较USB 3.0慢，但其以兼容影像、资料传输支援能力，以及超高传输速率等优势强势问鼎介面市场，引发业界猜测将挤压USB 3.0的发展空间。不过，目前看来Thunderbolt并不与USB 3.0争地，而是各自针对高阶或大众市场发挥，甚至在扩充基座的媒合下，两大技术更可共同做大市场。 

    满足新世代云端设备需求　内外高速介面体格更精壮

    现阶段，由多部低功耗微型伺服器组成云端资料中心已蔚为风潮，因用电和空间运用效益将比少量的高效能伺服器还要好，故已有许多大型资料中心业者开始採纳微型伺服器。 

    然而，在伺服器体积大幅瘦身之下，内部PCB板空间自然也受到压缩，导致各个环节均须落实小尺寸、低功耗设计，才能顺应此一趋势。此即刺激内部高速介面IP加速往先进奈米製程发展，并以更高的传输速率加速工作处理流程，达到省电效益。 

    除了节能、省空间驱动内部介面升级，大量资料传输需求加上产品轻薄化设计当道，也造就Thunderbolt、USB 3.0等外部介面快步崛起，并酝酿将接口需求转嫁到集线器或扩充基座上，为笔电或主机板节省设计空间。 

    英特尔亚太区技术行销服务事业群产品行销协理陈枌娟认为，不只是Ultrabook，未来各种笔电模型均将朝轻薄化前进，促使接口设计空间更加吃紧。可预见往后产品仅各留一个Thunderbolt与USB 3.0接口，将是最适合轻薄笔电身形的解决方桉。因此，透过Thunderbolt扩充基座，将原本布满笔电周围的USB、HDMI和VGA等连接埠外移，将成ODM、OEM下一阶段的布局重点。 

    值此伺服器、笔电迈向微型、轻薄之际，虽加剧介面设计难度，但也同时引爆庞大的市场商机，如PCIe固态硬碟的智慧型加速软体，或Thunderbolt周边元件等，正等着老将新秀业者们前往开垦。

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