联发科技与山寨机的破坏性创新

作者:TouchScreen时间:2011-12-12 来源:未知

[摘要]早期的山寨机是以仿冒知名品牌手机起步,产品的外观、功能、品牌及产品名称,迎合消费者的喜好不断推陈出新。由此,联发科技在手机芯片组提供的是一个整合软硬件的解决方案,在软件方面,联发科技提供的参考设计含有特殊的人机界面、程序代码知识库,以及两个关键的设计

    北京时间12月12日消息,中国触摸屏网讯,“山寨”一词,一开始是负面的,但随着产业的发展,逐步蕴含了“破坏性创新”的意味,也就是熊彼特所称的“创造性毁灭的过程”,即通过新产品、新市场、新产业组织,不断地破坏旧结构,创造新结构。事实上,山寨产品从军工产业、纺织业开始出现,到计算机配件,最终以手机产业的发展达到巅峰。早期的山寨手机厂商在市场上是以模仿知名品牌甚至以仿冒品的方式吸引客户,但是随着后来面向客户的需求而逐渐加入自身独特的创意,并迎合消费者的喜好不断推陈出新,而通过“成本创新”达到物美价廉的特色,使得山寨产品逐渐受到主流社会的肯定,不仅在国内掀起一股山寨机的热潮,甚至出口到其他新兴市场或发展中国家。

    本文来自:http://www.51touch.com/hmi/news/dynamic/201112/12-12798.html

  山寨机的崛起

  早期的山寨机是以仿冒知名品牌手机起步,产品的外观、功能、品牌及产品名称,都非常贴近原产品,如抢搭iPhone热潮的HiPhone、模仿HTC的HIC、模仿Nokia的Nckia、模仿Samsung的Sansung等,希望藉由消费者识货不清来获取利益,甚至有些厂商还会回收旧机并加以贩卖,这一代的山寨机被称为地道的“黑手机”。时至今日,山寨机已经转型并具备产品创新及成本创新的特质,外观上千变万化,任何可以让消费者驰骋想象力的外型,从手表、跑车、香烟盒到火箭等,应有尽有;功能也是五花八门,从超长待机、双卡双待、电视手机,到安装喇叭或LED灯等,无奇不有。

  过去买手机都是由消费者被动地去市面上选择已有的机型,山寨机制造商则更能贴近客户需求,让消费者可以去卖场挑选自己偏好的规格与功能,如果懒得自己搭配,也可以针对客户的需求量身打造。例如,住在偏远地区的农民,可以买一款配备很多LED灯的手机兼当手电筒,以备晚上巡田时派上用场;或是装有超级大声的喇叭,农夫即使把手机放在田间阡陌,也可以远距离听到电话声;甚至青少年可以将这类型的手机在出游时当作手提式音响来播放音乐。另外,还有些专为年长者设计的手机,例如使用较大的按键、较大的字体和较大声的喇叭。

  在目前竞争越来越激烈,市场也渐趋饱和的情况下,山寨机凭借着高度创意、定制化、快速出货及价格低廉的优势,在中国市场引领风骚,甚至出口到东南亚、非洲等发展中国家或新兴市场。二、三线城市及农村地区的人们,更是山寨机的主力消费族群,对于山寨机的潜在需求相当庞大,他们愿意支付较少的价格去购买山寨机,而不是诺基亚、摩托罗拉或是三星等品牌手机。因此,发挥山寨机强大的生命力和更贴近各种小众市场的调适能力,是各种山寨机生产厂家必须要做的事情。

  联发科技的成功商业模式

  联发科技(MediaTek)是一家IC设计公司,初期以光驱芯片为主,后来发展到手机及数字电视芯片,均以后发优势切入“产品生命周期曲线”的最适时机而成为市场的龙头。当联发科技进入CD-ROM及DVD-ROM芯片时,市场正接近大幅成长的阶段,联发科技推出低成本、高效能及高整合度的系统单芯片(System on a chip, SoC)整体解决方案,大幅降低客户采购成本与时间,并提供“参考设计”(Reference Design),让没有研发能力的厂商得以自行设计产品。进入手机市场后,联发科技更充分发挥自身的多媒体整合能力,提出一套“Turn-key Solution”的解决方案,预先整合手机芯片和手机软件平台,将通话及其他较简易的功能整合在一颗芯片上,这种“整合型多媒体手机基频芯片组”让采用联发科技手机芯片组的厂商,仅需要稍微加工半成品即可出货,大幅降低从设计、研发、生产到销售所花费的时间与成本。

  联发科技在手机芯片组提供的是一个整合软硬件的解决方案,在硬件方面,包含电子型式的原理图标和已印刷的电路板布置图,让客户易于修改或直接使用;在软件方面,联发科技提供的参考设计含有特殊的人机界面(man-machine interface, MMI)、程序代码知识库(code base),以及两个关键的设计工具—仿真器(emulator)和模拟器(simulator)。仿真器是一支在PC上运作的程序,用于复制手机上的功能,而模拟器则是复制手机所需的软件环境。当做完仿真和模拟之后,客户便会有一个可以下载至手机内的新程序。这样全方位的解决方案大大缩短了手机的生产时间并降低研发成本,不但定制化程度相当高,也加速了产品的上市时间。

  除了参考方案外,联发科技也派出工程师到客户公司提供相关训练课程,提升客户的能力水平,并强化他们的竞争力。联发科技所提供的产品除了整合较多的功能且拥有相较于品牌大厂较低的价格外,在考虑客户可能搭配的不同等级的零组件时,对于自身设计的平台亦设定了高标准,让组装的产品拥有高质量的表现,以协助客户打造超越品牌大厂的“第一级性能”(如表1)(Tier-1 performance),因此,在中国大陆市场的手机设计公司里得到广泛的应用。另外,联发科技所提供的手机芯片组,基本上已经是一个完成了一半以上的半成品,手机生产者只要再加上简单的外壳设计就可以直接生产出各式多功能、外观时尚、价格低廉的手机。

  这个全面解决方案正好可以弥补中国系统厂商研发能力的不足,使其可在短时间内推出大量质量与领导厂商相当的手机产品,因此,联发科技在手机芯片产品上的产量迅速窜升。值得一提的是,虽然2009年上半年全球3G芯片市场受到金融危机的影响,需求不如预期,但在大陆及新兴国家经济持续增长的情况下,当地内需依旧旺盛。

  2009年,中国每10台手机,至少4台手机的心脏,来自于联发科技。根据市场调研机构IC Insights公布的数据,2009年全球营收前25名的无晶圆厂(fabless)半导体公司排名中,联发科技已成为全球第四大IC设计公司。

  破坏性创新

  山寨机靠着独特创意、迅速出货与低价优势,在众多实力雄厚的国际手机大厂竞相逐鹿的市场中闯出了名堂。

  山寨机免除了手机牌照与专利权的花费,也降低了产品质量、营销及售后服务等费用。一般而言,品牌手机在制作的过程需先向手机芯片供货商拿芯片,再交由自身的研发部门或委托外部的设计公司,进行手机外观、结构等一系列的设计,而在结束开模、采购零组件、试生产的阶段后,还需进行多次的检测、修模,以消除设计缺陷。此过程不仅会产生大量的设计研发成本与检测费用,且需花费三个月左右的时间。接着,设计好的产品在量产之前,需再经入网检测,以取得许可证;每台手机的认证号码都不同,而入网检测的过程可能需要花费一个月以上的时间,经过认证后才能正式量产、出货,并进行广告宣传等市场营销工作;故一款手机从研发到出货至少要半年至一年。所以,和正式的品牌手机相比,山寨机的生产模式显得快速简便。当山寨机厂商有新产品的构思时,便采用联发科技提供的整合软件和芯片的完整解决方案与服务,交给设计公司设计,再进行开模、采购零组件以及试生产的阶段。山寨机使用极简单的检测程序,或是根本不做检测,以省下检测费。深圳的手机产业供应链相对成熟,山寨机厂商可以快速采购到所需的零组件,直接进入量产和出货的阶段。因此山寨机从设计构思到量产出货,只需要三个月的时间,节省了高额的设计研发、检测及销售费用等,以求在最短的时间内用最低的成本推出新产品。

  山寨机不论在外观或功能方面皆有破坏性的创新。在外观的创新上,有一部分是针对知名手机模仿或改造,有一部分则是完全的创新,不但有各种天马行空的特殊造型,也响应潮流时事,例如与奥运相关的福娃、水立方、鸟巢等造型手机。像这种大胆创新的手机,国际大厂通常没有考虑或是不愿意冒险投资生产,但山寨机却可以快速了解消费者的需求,并立即反应生产,因此可以满足许多消费者的特殊购买欲。至于功能创新方面,山寨机可以说是无所不用其极,不仅具备市面上手机的所有功能,更包含一些品牌手机不具备的特殊功能。总而言之,“只有你想不到的功能,没有山寨机做不到的功能”。

  未来展望与挑战

  尽管山寨市场使联发科技创新的服务模式在过去几年得到前所未有的成长,但是,过去独霸手机芯片市场的格局,正面临对手阵营一波又一波的强烈挑战。一方面是展讯(Spreadtrum)、晨星(Mstar)打破了联发科技独霸的市场地位,山寨手机供应链中的厂商一向是以价格优先,自然没有太大的忠诚度,加上手机芯片平台的整合方案不用经过漫长的学习曲线,客户转换平台迅速。联发科技为了维持竞争力,只好在价格上给予更多的优惠,以抑制竞争者的成长速度,但难免也冲击到联发科技自身的毛利率。另一方面,随着市场迈入3G和智能型手机领域,联发科技虽欲再复制山寨市场的成功模式,却面临3G大厂高通(Qualcomm)的空中拦截,后者在3G市场中复制联发科技的成功模式,推出“高通参考设计”(Qualcomm reference design),从而使得联发科技需要有新的变革与创新。面对竞争对手策略性的突击,以及不同竞争者在手机芯片整合方案价格上与功能上的夹击,联发科技应该如何重新定位自己的竞争优势?是该牺牲高毛利来守住市场占有率?还是提升市场定位和争取一线手机品牌的青睐,往高端产品转移来维持高获利率?

  为了避免成为IC 设计业中的“一代拳王”,有两件事情非常重要:①持续推出新产品,②新产品必须具有竞争力。联发科技之前锁定的是2.5G及2.75G的手机芯片市场,然而,随着苹果、宏达电等智能型手机及平板电脑的热销,联发科技目前除了继续强攻2.75G智能型手机市场、着重软件研发之外,从2010年开始亦积极跨足3G时代芯片市场,并将资源集中在3.75G时代基频芯片市场,同时,为了提供智能型手机整体解决方案,联发科技也新推出了“4合1无线网络单芯片”,联发科技能否通过种种努力,在竞争激烈的手机市场,另创新局呢?且看明日域中,竟是谁家天下!

 

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