GS-E12 半导体端面泵浦振镜打标机

作者:TouchScreen时间:2011-08-25 来源:未知

[摘要]GS-E12 半导体端面泵浦振镜打标机 产品功能: GS系列端面泵浦高速激光打标机采用全固态激光器,运用世界领先的端面泵浦激光技术,结合独特的热透镜补偿激光腔型设计,窄脉宽声光调Q技术以及先进的半导体制冷技术,实现了高功率,高光束质量,高可靠性和高稳定性。 基本做到免维护.

 

GS-E12 半导体端面泵浦振镜打标机
GS-E12 半导体端面泵浦振镜打标机

产品功能:
  GS系列端面泵浦高速激光打标机采用全固态激光器,运用世界领先的端面泵浦激光技术,结合独特的热透镜补偿激光腔型设计,窄脉宽声光调Q技术以及先进的半导体制冷技术,实现了高功率,高光束质量,高可靠性和高稳定性。
  基本做到免维护.
  输出功率稳定,可全天候工作;在基本型的基础上可扩展多种附加功能(如旋转打标、XY电动控制工作台、自动送料机构、飞行打标等),以满足不同用户的个性化要求。

使用领域:
  适合一些非金属材料的打标,打标速度更快。
  整机性能稳定,体积小,功耗低。
  应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯等行业。

技术参数:

激光介质 YVO4
激光器类型 光纤耦合端面泵浦固体激光器
激光波长 1064nm
最大激光功率 10W/20W
激光重复频率 0-50KHZ
光束质量(M平方) <5
标准标刻范围 70mmX70mm
选配标刻范围 110mmX110mm,145x145mm
标刻线速 ≤7000mm/s
标刻深度 ≤0.3mm(视材料而定)
标刻最小线宽 0.015mm
标刻最小字符 0.1mm
重复精度 ±0.005mm
整机额定功率 1.5KW
电源 220V±20V/50-60Hz/10A
(带标准接地)

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