黄光区操作须知

　　1. 湿度及温度会影响对准工作，在黄光区应注意温度及湿度，并应减少对准机附近的人，以减少湿、温度的变化。
　　2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得携出黄光区以免感光。
　　3. 己上妥光阻，而在等待对准曝光之芯片，应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内， 盒盖必须盖妥。
　　4. 光罩使用时应持取边缘，不得触及光罩面，任何状况之下，光罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤，光罩之落尘可以氮气枪吹之。
　　5. 曝光时，应避免用眼睛直视曝光机汞灯。

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