TH-207转盘真空贴合机
产品介绍
适用范围
适用于触屏及LCD生产过程中硬板与硬板之间的贴合。
1:恒温式加热
2:180度转盘双工位贴合
3:吸取,直压双模式生产
4:独立层流空气系统
5:人机操作界面
6:可编程控制器(PLC)控制
7:选用进口电,气配件
技术参数
1:工作台尺寸:190*160mm
2:压头规格:170*150mm
3:温度范围:RT-399℃
4:温度段数:4段
5:时间范围:1-99S
6:压力范围:20-109kgf
7:真空范围:0-0.1Mpa
8: 贴合精度:0.1mm
9:电源供给:AC220V±10﹪ 50/60HZ 1000W
10:总重量:280KG/500KG
11:外形尺寸:(L)700*(W)550*(H)1380mm
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