光纤激光切割设备
 

产品简介：
  主要应用于各种金属材料、陶瓷材料以及部分合金材料的快速表面划槽、切割、钻孔加工

产品名称：Fiber Laser Cutting System

功能介绍：
  激光器冷却方式：水冷
  最小切割线宽：20um
  最小钻孔孔径：50um
  定位精度：±5um
  重复精度：±2um
  运动平台：500mm×500mm×90mm

产品优点：
  定位精准，加工精度高
  加工效高，满足批量生产
  简洁高效，支持CAD图档

应用材料：
  不銹钢、合金等材料
  氧化铝、氮化铝等陶瓷材料

应用领域：
  SMT模板切割加工
  电池电极片切割加工
  薄金属件的钻孔切割加工

样品展示：

 

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