TM-602M 软对硬贴合机
作者：touchpanel时间：2013-03-27 来源：未知
[摘要]基板尺寸： 2"~7"
·基板厚度： 0.2mm~2.0mm
·清晰的图像系统保证贴合的一致性
·膜片厚度： 0.2mm~1mm
·旋转工作台允许在贴合的同时进行产品的装/卸载，提高了产品生产能力
TM-602M 软对硬贴合机
TM-602M 软对硬贴合机，主要用于PSA, OCA, PET到硬基板的贴附工艺。本机设计有25倍放大的图像系统和高精度对位单元， 可更精确地完成对位和软对硬贴合。
功能和特点
·基板尺寸： 2"~7"
·基板厚度： 0.2mm~2.0mm
·清晰的图像系统保证贴合的一致性
·膜片厚度： 0.2mm~1mm
·旋转工作台允许在贴合的同时进行产品的装/卸载，提高了产品生产能力
实际应用
用于PSA, OCA, PET对LCD的软对硬贴附
产品规格
| 电源规格 | 220VAC +/-10%, 50/60 Hz, 0.75kVA | 压力 |
1kgf ~ 6kgf |
| 操作环境 | 23oC +/-5oC, 40 to 100% humidity with no significant dust | 粘贴精度 | X:+/- 0.1mm, Y:+/- 0.1mm |
| 压缩空气 | Filtered Clean and Dry air, 5-7 kgf / cm2 | 视象系统组件 | 2 Unit (25x 放大) |
| 贴附方式 | 通过滚轮（无真空状态下） | 可视区域 | 6mm X 4.8mm |
| 产品尺寸 | 2"~7" | 机器尺寸 | 1150mm (长) x 760mm (宽) x 1900mm (高) |
| 机器重量 | Est. 270kg |
触摸屏与OLED网推出微信公共平台，每日一条微信新闻，涵盖触摸屏材料、触摸屏设备、触控面板行业主要资讯，第一时间了解触摸屏行业发展动态。关注办法：微信公众号“i51touch” 或微信中扫描下面二维码关注，或这里查看详细步骤
标签
贴合机
