北京时间01月12日消息，中国触摸屏网讯， 瞄准电子纸后势潜力，全球特殊玻璃及陶瓷材供应大厂康宁(Corning)已着手研发电子纸印刷材料有机半导体元件(OSC)与超薄型玻璃两大关键元件，预计厚度小于0.3毫米的超薄型玻璃将于2012年正式量产，届时将可透过卷对卷(R2R)连续制程生产电子纸，扩大电子纸市场渗透率。

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    康宁研发中心总监汪忆春指出，继0.3～0.5毫米薄型化玻璃之后，针对可绕曲电子纸市场，康宁正在研发小于0.3毫米超薄型玻璃，以借由卷对卷连续制程生产软性电子纸。

    为加速达成电子纸卷对卷制程目标，康宁与台湾工研院建立合作关系，由康宁供应OSC及超薄型玻璃，台湾工研院负责进行电子纸制作和上下板测试，及完成卷对卷连续制程。康宁研发中心总监汪忆春表示，电子纸的超薄型玻璃对于强健度要求严苛，现仍为康宁致力突破的技术瓶颈，因此预估厚度小于0.3毫米的超薄型玻璃最快将于2012年迈入量产。

    无论电子纸的上板或下板皆须使用玻璃，因此待市场出现爆发性成长，将成为康宁不可忽视的一大市场，为抢占软性电子纸市场先机，康宁正加快OSC与超薄型玻璃产品开发脚步。现阶段，康宁开发的OSC和超薄型玻璃尚处于实验阶段，待开发完成后，将适用于主流电子纸技术电泳(EPD)显示OTFT背板应用。

    电子纸商机不仅吸引全球面板厂商蜂拥而至，玻璃供应大厂亦趋之若鹜，康宁分别自2003、2006年即投入电子纸印刷材料OSC和超薄型玻璃开发，汪忆春预测，透过有机薄膜电晶体(OTFT)背板可溶于水的特性，能实现卷对卷连续制程，将为电子纸大势所趋，也因而成为康宁戮力耕耘的技术重点。