友达电子纸的微杯技术战略解析

作者: TouchScreen     时间:2009-12-28     源于:中国触摸屏网    总点击:
【导读】:在电子纸市场即将快速增长的今天,知名液晶面板厂商台湾友达光电(AUO)开始挑战E Ink的阵地。友达光电于2009年3月收购了美国SiPix Imaging公司。并准备向市场推出在美国SiPix Imaging的电子纸上配备友达光电TFT底板的电子纸模块。

    北京时间12月28日消息,中国触摸屏网讯,

    说起电子纸,人们就会想到美国E Ink公司。该公司的电子纸占有绝对的市场份额。在电子纸市场即将快速增长的今天,知名液晶面板厂商台湾友达光电(AUO)开始挑战E Ink的阵地。友达光电于2009年3月收购了美国SiPix Imaging公司。并准备向市场推出在美国SiPix Imaging的电子纸上配备友达光电TFT底板的电子纸模块。

    本文来自:http://www.51touch.com/epaper/news/2009/1228/4561.html

    友达电子纸技术-采用微杯(Micro-cup)构造

    SiPix Imaging电子纸的核心技术是该公司名为“微杯”的独自技术。

    SiPix Imaging电子纸的大致构造是在微杯中填充白色颗粒和着色液体。原理是通过上下移动颗粒,使颗粒颜色(白色)和液体颜色交替显现。如果采用黑色液体,便可实现普通的单色显示。如果改变填充液体的颜色,还能够实现多种组合的双色显示。

    颗粒的移动由贴在微杯上的驱动电极来实现。颗粒事先带电,因此通过切换电荷的正负,就可以使颗粒移动。至于驱动电极使用分段电极还是TFT底板则根据用途决定。所有微杯的高度和宽度都做成相同的尺寸。这意味着能够极其均匀地制造出薄膜。由于形状并不复杂,因此成品率方面也具有优势。

    卷对卷制造

    卷对卷生产工序大致可分为四个阶段:第一阶段,涂布塑料薄膜底板。第二阶段,在涂布过的位置进行模压加工,制成微杯。模压加工技术也是SiPix Imaging自主开发的专利技术。第三阶段,在微杯中滴入颗粒和液体,然后密封。这种密封技术也非常独特。采用了名为“liquid on liquid”的技术。在填充到微杯的颗粒和液体上,再流入其他液体。两种液体不混合而呈现相分离状态。然后,使后来流入的液体硬化。这将变成密封层。可以说这是非常独特的工艺。这也是SiPix Imaging的专利技术。第四阶段,在已密封的微杯上层压阻隔薄膜。这层薄膜起到防潮等作用。这层薄膜根据电子纸的用途可以改变性能。比如,面向在室外使用的数字标牌等的电子纸用途,可以采用更高性能的阻隔薄膜。层压阻隔薄膜之后,就可切成6英寸或9英寸等所需要的画面尺寸。

    SiPix Imaging电子纸的最大特点是微杯制作及颗粒/液体的密封等一系列工序能够采用卷对卷工艺。因此具有成本竞争力。在电子纸薄膜上安装TFT底板及驱动IC等之后,便制成了电子纸模块。


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