产品展示_厦门英诺尔电子_原材料及设备厂商(2)

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	COF软板
	项目详细说明产品类型 COF 软板层次结构 1/3OZ 两层结构主要材料无胶电解铜最小过孔 0.3mm 最小线距 / 线宽 0.05mm /0.06mm 表面处理方式化学沉镍金 / 绿油用途液晶屏 LCD...
	FPC 多层板
	项目详细说明产品类型多层板层次结构六层板分层板主要材料 1/3OZ 双面无胶电解铜最小过孔 0.3mm 最小线距/线宽 0.05mm /0.08mm 表面处理方式化学沉镍金用途翻盖手机连接线...
	RF-Sim卡
	项目详细说明产品类型软硬结合板层次结构 1+2+1 主要材料 1/3OZ 双面无胶电解铜 + 纯铜最小过孔 0.3mm 最小线距 / 线宽 0.1mm /0.1mm 表面处理方式化学沉镍金用途 RF-SIM 卡封装载板...
	FPC 软硬结合板
	项目详细说明产品类型软硬结合板（ RFPC ）层次结构八层（ 1+2+2+2+1 ）主要材料 FR4 覆铜板 / 无胶电解铜 / 纯胶最小过孔 0.3mm 最小线距 / 线宽 0.1mm /0.1mm 表面处理方式化学沉镍金 / 绿油用途计算器主板...
	多芯片COF电容式触摸屏FPC
	名称电容式触摸屏FPC 产品类型多芯片COF 层次结构两层主要材料双面无胶铜最小过孔 0.3 最小线距 / 线宽 3mil/3mil 表面处理方式显影黄油/化金用途电容式触摸屏图片...

福建省厦门市英诺尔电子科技有限公司
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