电容屏贴合机商家讲解投射式电容触控面板结构

　　电容屏贴合机企业了解到：电容触控面板的整体而言，几乎可说是触控切换器在使用电容感测方式时的二次元扩充版。由于投射式电容触控技术的原理是借着手指头上的静电在触控面板上定义出位置所在，因此信赖度较高，不同于阻抗膜电极变形的方式，投射式电容触控面板在距离触控面板表面10毫米也能够进行感测。

　　　根据电容屏贴合机企业了解投射式电容触控面板模块的组成有触控感应玻璃(Cover Sensor)与软性电路板(FPC;Flexible Print Circuit);触控感应玻璃为单一片的ITO(Indium Tin Oxide)玻璃，非三明治式的堆栈结构，没有使用ITO薄膜，而是在一块镀玻璃上，直接进行线路图形的制作，并在感应区的四周设置均匀分布的电场;软性电路板负责讯号的传递工作，软板上有电路、触控控制器与连结器，会先将触控感应玻璃的讯号传送至触控控制器进行判定，然后再将定位讯号透过连结器传送给主机板，交由软件执行解读与反应的工作。

　　根据电容屏贴合机企业了解投射式电容触控面板的制程步骤繁琐，制程时间与成本高居不下，良率也不高，属于高价产品，厂商能否在制程上加以改善与进化成为获利的关键。其主要制程乃属黄光制程，也就是微影制程，基本上包含上光阻剂(在芯片上涂布光阻剂)、软烤(增加光阻剂在芯片表面附着力)、对准与曝光(将光罩上的组件设计图形转移到光阻上)、烘烤(降低驻波效应)、显影(光阻形成组件设计图形)、硬烤(去除残余溶剂，增加光阻强度)。

　　有些简单的制程可能简化至上光阻、曝光、显影，但都离不开此制程的主角---光阻剂。光阻剂是感光材料，与传统相机底片上的感光材料类似，在半导体制程中会选用对紫外线(UV)灵敏的感光材料，因为对UV敏感，对蓝光、绿光多少也有些反应，但是没有照明，人看不到又没办法操作，所以需要有照明的光源，但又不能有蓝光、绿光，所以就使用黄光做为照明 。