BKS-COGY200预压邦定机
功能与配置:
高精度BKS恒温加热系统,采用进口电、气配件及日本PLC控制器和伺服控制系.
采用高精度光学系统和高分辨率图像处理装置及自动微调工作平台,三轴机械手进行IC自动吸取和高精度预校正,以及预压工作台同时进行拍照校正.实现IC与LCD之间自动吸取IC,然后自动对位预压.
伺服电机控制邦定压头上/下升降和平台进/出移动有IC盘平台,有效的保证机器运行的精度和生产速度
高速伺服电机驱动和定位,并采用合理的高刚性结构,确保设备在高速运行时的稳定。
可设置、储存50个工作程序,包括对位精度、真空吸力、压头行程位置调节和储存数据,并有密码管理功能。
人机操作界面,视觉自动对位控制系统。
满足高精度IC TO STN-LCD、COLOR STN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD的自动对位和预压。
规格参数:
视觉系统 | CCD+同轴光+辅助冷光源+TFT显示 | LCD规格 | Max:180mm×120mm |
对位平台 | 自动高速X,Y,Q伺服电机控制ACC:±0.3um | Min:20mm×12mm | |
程序控制 | PLC控制器+BKS自主软体 | Thic:0.3 mm~1.1mm×2 | |
温度设置 | RT-399°C | IC规格 | Max:32mm×5mm |
压合时间 | 1-99s | Min:3mm×0.6mm | |
压力设置 | 0.1-0.4mpa | Thic:0.3 mm~0.7mm | |
预压精度 | ±3u | ICTrak | 2″/3″/4″ |
加热方式 | 恒温加热 | 模具尺寸 | 100mm×80mm(可订做) |
电源 | AC220V±10% 50/60HZ 1000W | 压头尺寸 | Min:6×1mm Max:35×5mm |
气源 | 0.5-0.7Mpa、干燥气源 | 设备重量 | 约550KG |
操作环境 | 23℃±5℃,千级以上无尘洁净室 | 外型尺寸 | 1080mm(L)× 970mm(W)×1380mm(H) |