OCR 全贴合设备——LOCA液态光学胶组合机 MLOCA-3.5*10.4
设备特色:
本设备功能是在大气环境下进行自动化水胶贴合作业,机内搭载的高精度点胶系统其吐胶精度可达±2%以内,高分辨率的雷射测厚计用以检测产品厚度并自动进行组合间距补正,再透过精准的CCD影像对位系统得到最佳贴合位置,大幅提升产品贴合精度。
设备应用:
LOCA主要用于手机面板、触控面板的CG/Sensor与TP/LCM水胶贴合应用。
规格样式:
外型尺寸 |
4824(L)x2360(W)x2100(H)mm |
产品尺寸 |
3.5~10.4吋 |
Pass Line |
1050 ± 25 mm |
适用产品 |
CG/Sensor与TP/LCM贴合 |
测厚方式 |
雷射量测 |
对位方式 |
CCD 自动对位(外形或mark) |
控制系统 |
PC Base |