HLT-100 ACF贴附机
HLT-100 ACF贴附机
HLT-100 ACF贴附机

主要特点 Main Trait

·精密滑台压头气缸
·PLC控制及触摸屏输入系统
·自动识别温度/气源报警系统
·恒温加热控制系统
·出入式工作台移动方式
·钨钢合金压头
·精密马达控制进料功能
·内置式真空吸件
·选用进口电、气配件

产品规格 Specifications

加热方式 Heating method 恒温加热 Constant heat
压合温度 Bonding temperature 30 ~ 350 ℃
压合时间 Bonding period 1 ~ 100 sec
压合压力 Bonding force 1.0kgf ~ 30.0kgf
热压头尺寸 Thermode size 5X1.0w ~ 80x6w(可按客户要求定制)
夹具尺寸 Work table size 35X20W ~ 120X100W
贴附精度 Sticking accuracy ±0.2mm(X)
工作电源 Power source AC220V±10% 50/60HZ ,0.5KVA
工作气压 Air pressure suppl y 干燥气源 Dry air 5kgf/cm
机身尺寸(mm) Dimensions ApproX680DX600WX1300H
机身重量(kg) Weight Approx.100

应用范围:LCD 、PCB、FPC、TCP、TP等产品的ACF贴附功能

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