主要特点 Main Trait
·大尺寸工作平台
·精密导轨手动平台移动功能
·数码摄像对位系统
·PLC控制及触摸屏输入系统
·自动识别温度\气源报警系统
·脉冲加热控制系统
·钛合金脉冲压头
·可设置多段升温控制
·内置式真空吸件
·双压头不同工艺单独控制动作功能
产品规格 Specifications
加热方式 Heating method | 脉冲加热 Pulse heat |
压合温度 Bonding temperature | 30 ~ 350 ℃ |
压合时间 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
压合压力 Bonding force | 1.0kgf ~ 75.0kgf |
热压头尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 80x2.5w(可按客户要求定制) |
夹具尺寸 Work table size | 1500x1000 |
工件尺寸 Workpiexe size | 80寸以内 |
对位精度 Alignment accuracy | ±5μM(x.y) |
工作电源 Power source | AC220V±10% 50/60HZ, 2.5KVA |
工作气压 Air pressure supply | 干燥气源 Dry air 5kgf/cm |
机身尺寸(mm) Dimensions | Approx.1500D×1500W×1550H |
机身重量(kg) Weight | Approx.300 |
应用范围:LCD、PCB与斑马纸热压 , PCB与FPC、TCP热压,LCD与FPC、TCP热压, FFC与PCB焊接,大尺寸液晶显示屏维修,其它ACF热压技术压技术