HLT-850半自动FOG邦定机
HLT-850半自动FOG邦定机
HLT-850半自动FOG邦定机

主要特点 Main Trait

·自动识别温度、气源报警系统
·全自动校正系统
·恒温加热控制系统
·全自动进、出料传送功能
·采用进口丝杆及导轨传送
·采用人手操作对位摄像系统
·自动辅材进料功能
·采用进口PLC及触摸屏控制系统

产品规格 Specifications

加热方式 Heating method 恒温加热 Constant heat
压合温度 Bonding temperature 30 ~ 350 ℃
压合时间 Bonding period 1 ~ 100 sec
压合压力 Bonding force 1.0kgf ~ 50.0kgf
热压头尺寸 Thermode size 5X1.0w ~ 80x6w(可按客户要求定制)
夹具尺寸 Work table size 150x150
工件尺寸 Workpiexe size ≤120x100w
压合精度 Bonding accuracy ±5μM(x.y)
工作电源 Power source AC220V±10% 50/60HZ, 2.5KVA
工作气压 Air pressure supply 干燥气源 Dry air 5kgf/cm
机身尺寸(mm) Dimensions Approx.1830Dx750Wx1650H
机身重量(kg) Weight Approx.600

应用范围:PCB与FPC、FFC、TCP热压 , LCD与斑马纸热压,TP与FPC热压 ,其他ACF热压技术

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