主要特点 Main Trait
·双夹具旋转台
·脉冲加热控制系统
·可设置多段升温
·自动识别温度\气源报警系统
·钛合金脉冲压头
·自动辅材进料功能
·内置式真空吸件
·PLC控制及触摸屏输入系统
·选用进口电,气配件
产品规格 Specifications
加热方式 Heating method | 脉冲加热 Pulse heat |
压合温度 Bonding temperature | 30 ~ 350 ℃ |
压合时间 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
压合压力 Bonding force | 1.0kgf ~ 40.0kgf |
热压头尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 60x2.5w(可按客户要求定制) |
夹具尺寸 Work table size | 150x150 |
工件尺寸 Workpiexe size | 35x20W ~ 80X60W |
压合精度 Bonding accuracy | ±5uM(x.y) |
工作电源 Power source | AC200V±10% 50/60HZ, 2.0KVA |
工作气压 Air pressure supply | 干燥气源 Dry air 5kgf/cm |
机身尺寸(mm) Dimensions | Approx.670Dx650Wx780H |
机身重量(kg) Weight | Approx.100 |
应用范围:LCD、PCB与斑马纸热压,PCB与FPC、TCP热压,LCD与FPC、TCP热压 , FPC与PBC焊接,其他ACF热压技术