焊锡热压连接。适合于TAB，FPC，FFC，PCB等运用到锡连接的产品。设备特点是能在瞬间提升温度到锡熔点，分段升温，可设置不同的温度曲线。在压头没有消除压力同时压头瞬间降温到锡冷却温度后，压头才离开产品。回流焊效果十分理想。同时设备有即时的温度曲线显示或读取。
