LED激光划片/切割机

主要特点

    采用进口的激光器作为光源，通过扩束聚焦获得极小的聚焦光斑，专用 CCD监视定位；
    具备图像自动识别处理功能，有效提高工作效率；
    高精度直线运动平台及焦距可调机构；
    加工速度快，低应力划片、切割，避免了传统切割方法在晶圆加缘产生材料碎屑、崩角和裂隙；
    工艺简单，无需刀片、化学药液等耗材；
    无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后二极管芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点；
    分辩率高、精度高、可实现自动化流水线操作。

适用材料及行业  
                                        
    适用于二极管晶圆、可控硅晶圆、IC晶圆及半导体晶圆、      
    LED硅晶圆划线切割。用于玻璃、陶瓷、石英、钻石、硝酸硼锂等透明和高硬度脆性晶圆基体，同时对铜、钴、钢钴合金、   （以上参数仅供参考）钼等金属晶圆体的划线和切割。主要应用在半导体制造、LED芯片制造等高新技术行业。

技术性能指标