ZDT-2自动点胶贴合机主要用于触摸屏水胶贴合行业中上下基板的点胶贴合工序。采用UV水胶替代OCA膜，使用水胶贴合上下基板。
ZDT-2自动点胶贴合机采用人工手动完成上下料，机械定位、真空吸附固定。对上基板进行点胶，然后上吸附台180度翻转，下吸附台上升与上吸附台基板贴合，并通过CCD图象识别系统和精确的UVW平台运动机构将其矫正对位、压合，最后通过UV点光源进行预固化。
技术特性
| 贴合基板 | 尺寸 | 12inch（可视区） |
| 取放方式 | 手动 | |
| 上吸附台 | 尺寸 | 300mm×220mm |
| 翻转角度 | 180° | |
| 翻转方式 | 电机 | |
| 下吸附台 | 尺寸 |
300mm×240mm |
| 上下升降位移 |
13mm |
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| 上升速度控制范围 | 0—7mm/s | |
| 点胶系统 | X轴：运动精度： | ±0.1mm |
| Y轴：运动精度： | ±0.1mm | |
| Z轴：运动精度： | ±0.1mm | |
| 供胶方式： | 针筒 | |
| 贴合对位精度 | ±0.05mm | |
| 上、下基板 的定位方 |
机械定位＋真空吸附 | |
| UVW对位平台行程 | X=±3mm Y=±3mm θ＝±3° | |
| 控制系统 | PLC或工控机控制 | |
| 胶层厚度 |
参数设定 ,根据测厚仪测量的基板厚度，自动调整上升的距离，控制上下吸附台的距离调整胶层厚度 |
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