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342US-GGI“金对金”技术
     本公司具备应用超声波进行构装IC的EMS事业,使用US-GGI超声波金对金技术IC金Bump与镀金的COF直接构装,还可对应33m pitch/750pin之Flip Chip,更配备高精度的检查设备,品质可靠, 良率可达99.9%。.....[查看全文]
  • 发表于:11-08-26
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